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當(dāng)前位置：亞科電子（包括亞科電子（香港）有限公司、北京亞科晨旭科技有限公司等）>>晶圓鍵合系統(tǒng)>> EVG 850TB臨時鍵合系統(tǒng)
| 參 考 價: | 面議 |
產(chǎn)品簡介：
EVG 850TB是一款全自動臨時鍵合平臺，采用模塊化設(shè)計，可集成對準(zhǔn)、臨時鍵合、固化等模塊，兼容多種品牌和類型的臨時鍵合材料例如粘合劑、膠帶等。
主要特點及參數(shù)：
·支持12英寸（300mm）晶圓
·支持硅、玻璃、藍(lán)寶石等各種載體
·支持不同尺寸基版的鍵合
·主要模塊：
涂膠模塊
烘烤模塊
對準(zhǔn)模塊（光學(xué)或機(jī)械對準(zhǔn)）
鍵合模塊
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