產(chǎn)品簡介：
EVG GEMINI是一款全自動多腔室晶圓鍵合工藝平臺，實現(xiàn)了高程度的集成度和自動化，適用于大型量產(chǎn)。
主要特點及參數(shù)：
·支持12英寸（300mm）晶圓
·最多兼容4個鍵合腔室和6個預處理腔室
·兼容底部對準、紅外對準以及SmartView對準
·可選配模塊：
低溫等離子體活化
晶圓清洗
涂膠模塊
UV固化模塊
烘烤/冷卻模塊
對準驗證模塊
暫無信息 |
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