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更新時(shí)間：2024-04-27 07:32:06瀏覽次數(shù)：294次
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EVG 501是一款靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，支持例如陽極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見的晶圓鍵合工藝。
主要特點(diǎn)及參數(shù)：
·支持8英寸（200mm）晶圓
·支持從單芯片鍵合到晶圓鍵合
·鍵合壓力：20KN
·鍵合溫度：450℃
·真空度：0.1mbar（可選配至10-5mbar）
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