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等離子清洗機(jī)不需要清洗劑，對(duì)環(huán)境沒(méi)有任何污染，使用成本低廉，能提高產(chǎn)品檔次，提高產(chǎn)品質(zhì)量，解決行業(yè)技術(shù)難題。印刷電路板行業(yè)等離子清洗機(jī)應(yīng)用；醫(yī)療診斷行業(yè)等離子清洗機(jī)應(yīng)用：醫(yī)療器械行業(yè)等離子清洗機(jī)應(yīng)用：彈性體行業(yè)等離子清洗機(jī)應(yīng)用，光學(xué)行業(yè)等離子清洗機(jī)應(yīng)用：包裝行業(yè)；汽車制造；納米技術(shù)；精密儀器。等離子清洗機(jī)有幾種稱謂，英文叫（PlasmaCleaner）又稱等離子體清洗機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機(jī)，等離子表面處理機(jī),電漿清洗機(jī)，plasma清洗機(jī)，等離子去膠機(jī)，等離子清洗設(shè)備。等離

等離子清洗機(jī)清洗成本低廉，操作比較靈活，等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合。等離子清洗機(jī)能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。真空等離子清洗機(jī)可選擇40KHz、13.56MHz和2.45GHz三種射頻發(fā)生器，更好的滿足客戶需求。等離子清洗機(jī)的應(yīng)用：通過(guò)對(duì)物體表面進(jìn)行等離子轟擊，可以達(dá)到對(duì)物體表面的蝕刻，活化，清洗等目的?？梢燥@著加強(qiáng)這些表面的粘性及焊接強(qiáng)度，等離子表面

等離子清洗機(jī)在PCB線路板行業(yè)中運(yùn)用的工藝流程：等離子體能去除激光鉆孔后形成的碳化物，刻蝕和活化導(dǎo)通孔，提高PHT工藝的良率與可靠性，克服鍍銅層與孔底銅材分層。等離子清洗機(jī)在PCB/FPC行業(yè)中的應(yīng)用主要包括以下幾個(gè)方面1.對(duì)PCB板上的微孔、埋孔、盲孔及激光鉆孔進(jìn)行去鉆污染及蝕刻處理2.清除PCB板上的阻抗殘留物3.對(duì)生產(chǎn)制作PCB板的新型基材，諸如PTFE、PI、PA進(jìn)行表面活化處理4.PCB多層板制作中，壓合前對(duì)內(nèi)層進(jìn)行表面活化5.在焊線或者綁線之前，對(duì)PCB上的元器件進(jìn)行去氧化處理6.對(duì)

LED行業(yè)等離子處理機(jī)的應(yīng)用：等離子清洗機(jī)在固晶之前清洗支架固晶前需對(duì)空支架清洗活化，除去支架表面的化學(xué)物質(zhì)殘留以及一些因烘烤產(chǎn)生的異物，提高表面附著力。避免死燈的異常等離子清洗機(jī)在鍵合即焊線之前清洗在焊線前采用等離子清洗機(jī)進(jìn)行處理，會(huì)顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性，因而提高產(chǎn)量，降低成本等離子清洗機(jī)在封膠之前清洗在LED注環(huán)氧膠過(guò)程中，避免封膠過(guò)程中形成氣泡，采用等離子清洗機(jī)處理后，芯片與基板和膠體更緊密相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少

等離子體清洗機(jī)去除晶圓表面光刻膠等離子體清洗機(jī)在處理晶圓表面光刻膠時(shí)，等離子表面清洗能夠去除表面光刻膠和其余有機(jī)物，也可以通過(guò)等離子活化和粗化作用，對(duì)晶圓表面進(jìn)行處理，能有效提高其表面浸潤(rùn)性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學(xué)方法，等離子體清洗機(jī)干式處理的可控性更強(qiáng)，一致性更好，并且對(duì)基體沒(méi)有損害。等離子清洗機(jī)表面處理機(jī)應(yīng)用包括處理、灰化、改性、蝕刻等過(guò)程。選擇等離子清洗設(shè)備，不僅能*除去光刻膠和其他有機(jī)物，而且能激活晶圓表面，提高晶圓表面的潤(rùn)濕性。聚合物、包括形狀不一的槽孔和狹長(zhǎng)的孔洞內(nèi)的微粒，使用等離子清

等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體上的運(yùn)用，在IC芯片制造領(lǐng)域中，等離子體處理設(shè)備已是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是我們的低溫等離子體表面處理設(shè)備所能達(dá)到的：在晶元表面去除氧化膜、有機(jī)物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤(rùn)性。半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子清洗機(jī)預(yù)處理的作用：優(yōu)化引線鍵合（打線），微電子器件的可靠性有決定性影響，采用等離子清洗機(jī)有效去除鍵合區(qū)內(nèi)表面污染并使其表面活化，提高引線鍵合拉力。芯片粘接前處理，對(duì)芯片與封裝基板的表面采用等離子清洗機(jī)處理，有效增加其

半導(dǎo)體封裝芯片粘接前采用等離子清洗機(jī)處理，增強(qiáng)封裝可靠性等離子體清洗機(jī)用于印制線路板行業(yè)，半導(dǎo)體IC領(lǐng)域、硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域，汽車電子行業(yè)，航天工業(yè)等。印制線路板行業(yè)：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結(jié)合板等離子表面清潔、去鉆污，軟板補(bǔ)強(qiáng)前活化。半導(dǎo)體IC領(lǐng)域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。等離子清洗機(jī)(plasmacleaner)也叫等離子清潔機(jī)，等離子處理機(jī)或者等離子表面處理儀

等離子清洗機(jī)的表面活化預(yù)處理：低溫等離子清洗機(jī)(又叫等離子活化機(jī)電暈機(jī)、活化機(jī)、電漿機(jī)),利用低溫等離子體進(jìn)行表面處理，使得材料表面產(chǎn)生各種的物理化學(xué)變化，或發(fā)生刻蝕令表面變粗糙，或產(chǎn)生緊密的交聯(lián)層，或注入含氧極性基團(tuán)，可讓材料的親水性、粘結(jié)性、可染色性、生物相容性及電性能都得以增強(qiáng)提高。在適當(dāng)?shù)募夹g(shù)條件下處理產(chǎn)品表面，可讓產(chǎn)品表面形態(tài)產(chǎn)生變化，注入多種含氧基團(tuán)，讓產(chǎn)品表面由非極性、難黏性變成有一定極性、易黏性和親水性，有助于提高粘結(jié)、涂覆和印刷效果。等離子清洗機(jī)的應(yīng)用有：聚丙烯（PP）、聚乙烯