聯(lián)系電話
煙臺金鷹科技有限公司
初級會員·6年
- 聯(lián)系人：
- 劉少美
- 電話：
- 86-0535-8236617
- 手機(jī)：
- 13573547231
- 地址：
- 招遠(yuǎn)招金路
- 網(wǎng)址：
- www.dajinying.com
掃一掃訪問手機(jī)商鋪
等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體上的運用，在IC芯片制造領(lǐng)域中，等離子體處理設(shè)備已是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是我們的低溫等離子體表面處理設(shè)備所能達(dá)到的：在晶元表面去除氧化膜、有機(jī)物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子清洗機(jī)預(yù)處理的作用：
優(yōu)化引線鍵合（打線），微電子器件的可靠性有決定性影響，采用等離子清洗機(jī)有效去除鍵合區(qū)內(nèi)表面污染并使其表面活化，提高引線鍵合拉力。
芯片粘接前處理，對芯片與封裝基板的表面采用等離子清洗機(jī)處理，有效增加其表面活性，改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。
倒裝芯片封裝，提高焊接可靠性，經(jīng)等離子體清洗機(jī)處理可達(dá)到引線框架表面超凈化和活化的效果，成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會極大的提高。
陶瓷封裝，提高鍍層質(zhì)量,陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗機(jī)處理，可去除有機(jī)物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。
