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等離子體清洗機(jī)應(yīng)用于各種電子零部件的制造中，沒有等離子清洗機(jī)就沒有現(xiàn)在這樣發(fā)達(dá)的電子、信息、通信行業(yè)。而且等離子清洗機(jī)還可以應(yīng)用在光電、航空、聚合物等行業(yè)，也可以用在光學(xué)元件上鍍，通過等離子清洗機(jī)處理過后，可以延長模具或刀具壽命，增強(qiáng)耐磨層、提升復(fù)合材料、纖維織布或內(nèi)含鏡片的表面附著力等，以上領(lǐng)域在生產(chǎn)過程中，會遇到粘接不牢固等問題，都需要等離子清洗機(jī)的處理才能實現(xiàn)。等離子清洗機(jī)具有工藝簡單、節(jié)能、節(jié)省材料，降低了材料需求的特點。等離子清洗機(jī)是通過等離子轟擊物體表面而實現(xiàn)去污的。利用等離子清洗機(jī)
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清洗案例分析石墨烯粉末清洗、改性，去除粉末雜質(zhì)和油質(zhì)，增加石墨烯表面親水基團(tuán)（-OH）提高親水性金屬工件油污等離子清洗，不損傷樣品，去除表面油污PDMS等離子活化改性，提升親水性和鍵合力ITO導(dǎo)電玻璃親水性處理并提高其功函數(shù)二維材料的清潔、刻蝕硅片親水性處理，改性、活化表面氧等離子處理PDMS在微流控中的應(yīng)用清洗案例分析石墨烯粉末清洗、改性，去除粉末雜質(zhì)和油質(zhì)，增加石墨烯表面親水基團(tuán)（-OH）提高親水性金屬工件油污等離子清洗，不損傷樣品，去除表面油污PDMS等離子活化改性，提升親水性和鍵合力IT
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等離子清洗機(jī)的作用：活化:多幅提高表面的浸潤性能，形成活性的表面；清潔:去除灰塵和油污，精細(xì)清洗和去靜電；涂層:通過表面涂層處理，提供功能性的表面；提高表面的附著能力，提高表面粘接的可靠性和持久性。?電子行業(yè)：LCD屏的涂覆處理、機(jī)殼及按鍵鈕等結(jié)構(gòu)件的表面噴油絲印?汽車工業(yè)車燈罩、剎車片、車門密封膠條的粘貼前的處理?機(jī)械行業(yè)金屬零部件的細(xì)微無害清潔處理，鏡片鍍涂前的處理，各種工業(yè)材料之間接合密封前的處理…?印刷包裝糊盒機(jī)械中對封邊位置上膠前的處理…?醫(yī)療器械行業(yè)中，針頭與塑膠導(dǎo)管粘接前的處理…?
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Wafer封裝等離子清洗機(jī)是一款針對從wafer制造的高效率光刻膠去除工藝到芯片封裝領(lǐng)域*的等離子處理設(shè)備，適用于wafer清洗及芯片封裝批理生產(chǎn)的多功能設(shè)備，滿足客戶多方位需求。等離子清洗機(jī)可滿足大多數(shù)應(yīng)用需求，適合大批量生產(chǎn)，也能滿足實驗室要求。?基板表面清洗?掩膜去除?改善倒裝焊底部填充?晶圓表面污染物去除?BGA植球前清洗?改善金球焊接?改善壓膜分層?環(huán)氧樹脂去除（包含SU-8）?改善塑封/封膠等離子清洗機(jī)能對材料起到清潔、刻蝕、活化、改性的作用，不損傷樣品，適用于微流控芯片PDMS鍵合
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等離子清洗機(jī)增強(qiáng)粘附性、相容性和浸潤性
等離子清洗機(jī)是一種非破壞性的表面處理設(shè)備，不使用化學(xué)溶劑、綠色環(huán)保無污染，等離子清洗機(jī)通過能量轉(zhuǎn)換技術(shù)在一定負(fù)壓狀態(tài)下，電能將氣體轉(zhuǎn)化為*活性的等離子體，等離子體輕柔沖刷固體樣品表面，引起分子結(jié)構(gòu)的改變，從而達(dá)到對樣品表面有機(jī)污染物進(jìn)行超清洗，在極短時間內(nèi)有機(jī)污染物被外接真空泵抽走，其清洗能力可以達(dá)到分子級。在一定條件下等離子體也可使樣品表面特性發(fā)生改變。由于采用氣體作為清洗介質(zhì)，所以能有效避免樣品的再次污染。等離子清洗機(jī)既能加強(qiáng)樣品的粘附性、相容性和浸潤性，也能對材料進(jìn)行殺毒和滅菌。等離子清洗 -
等離子清洗機(jī)用于改善PS培養(yǎng)板表面親水性，接枝特定化學(xué)基團(tuán)，并進(jìn)行表面殺菌。等離子清洗機(jī)適用于各種材料的表面改性處理：表面清洗、表面活化、表面改性,表面刻蝕、表面接枝、表面沉積、表面聚合以及等離子體輔具化學(xué)氣相沉積表面清洗------粘接、錫焊、電鍍前的表面處理表面活化------生物材料表面修飾，印刷涂布或粘接前的表面處理表面刻蝕------硅的微細(xì)加工，聚四氟乙烯的表面刻蝕處理表面接枝------材料表面特定基團(tuán)的產(chǎn)生和表面活化的固定表面沉積-----疏水性或親水性層的等離子體聚合沉積等離子
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等離子清洗機(jī)能改善芯片附著、增加引線鍵合強(qiáng)度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。芯片貼裝-基板通過等離子清洗機(jī)的表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。引線鍵合-在引線鍵合之前對焊盤進(jìn)行等離子清洗，以提高鍵合強(qiáng)度。底部填充-底部填充工藝之前的等離子清洗機(jī)表面處理已被證明可以提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。封裝和成型-等離子清洗機(jī)處理通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進(jìn)的粘合增加了封裝的
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適用于等離子清洗機(jī)的工藝有：粘接預(yù)處理、印刷預(yù)處理、綁定預(yù)處理、焊接預(yù)處理、封裝預(yù)處理等。等離子清洗機(jī)根據(jù)本身的特性又較多的應(yīng)用于：清洗肉眼看不見的灰塵、氧化物、殘膠積碳等，使材料表面粗化，活性被激活，親水性得到增強(qiáng)。等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)、手機(jī)制造業(yè)、汽車制造業(yè)、紡織行業(yè)、生物醫(yī)藥、新能源行業(yè)及航天航空領(lǐng)域等方面。如電子產(chǎn)品中，LCD/OLED屏的涂覆處理、PC塑膠框粘結(jié)前處理；機(jī)殼及按鍵鈕等結(jié)構(gòu)件的表面噴油絲?。籔CB表面的除膠除污清潔、鏡片膠水粘貼前的處理；電線、電纜噴碼前的處理；
