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等離子清洗機(jī)能改善芯片附著、增加引線鍵合強(qiáng)度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。
芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機(jī)的表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。
引線鍵合 - 在引線鍵合之前對焊盤進(jìn)行等離子清洗，以提高鍵合強(qiáng)度。
底部填充 - 底部填充工藝之前的等離子清洗機(jī)表面處理已被證明可以提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。
封裝和成型 - 等離子清洗機(jī)處理通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進(jìn)的粘合增加了封裝的可靠性。
MEMS - 加速度計、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中需要采用等離子體清洗機(jī)處理以提高器件產(chǎn)量和可靠性。
等離子清洗機(jī)的功能：
涂裝和粘接前表面活化準(zhǔn)備
用于醫(yī)療應(yīng)用的材料表面清潔和消毒
塑料工業(yè)中脫模劑的去除
電子工業(yè)中的鍵合和焊接前準(zhǔn)備
半導(dǎo)體行業(yè)中晶圓殘膠去除
有機(jī)殘留污染物，如蠟、脫模劑、生產(chǎn)過程中的殘留油都可以被清除
粘接前準(zhǔn)備
綁定前準(zhǔn)備
增加表面活化能
半導(dǎo)體行業(yè)中晶圓殘膠去除
有機(jī)殘留污染物，如蠟、脫模劑、生產(chǎn)過程中的殘留油都可以被清除
