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煙臺金鷹科技有限公司
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Wafer封裝等離子清洗機是一款針對從wafer制造的高效率光刻膠去除工藝到芯片封裝領(lǐng)域*的等離子處理設(shè)備 ，適用于wafer清洗及芯片封裝批理生產(chǎn)的多功能設(shè)備，滿足客戶多方位需求。
等離子清洗機可滿足大多數(shù)應用需求，適合大批量生產(chǎn)，也能滿足實驗室要求。
? 基板表面清洗
? 掩膜去除
? 改善倒裝焊底部填充
? 晶圓表面污染物去除
? BGA植球前清洗
? 改善金球焊接
? 改善壓膜分層
? 環(huán)氧樹脂去除（包含SU-8）
? 改善塑封/封膠
等離子清洗機能對材料起到清潔、刻蝕、活化、改性的作用，不損傷樣品，適用于微流控芯片PDMS鍵合、ITO導電玻璃、石墨烯、纖維、單晶硅片、PET、二氧化硅等幾乎所有材料的PLASMA處理。
