激光芯片開封機應用領域：

去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。

精準蝕刻：

在半導體芯片失效分析和可靠性分析中，可以實現(xiàn)精準蝕刻、精準層切、失效點定位、精準開封、無應力蝕刻、不需要化學蝕刻，清潔環(huán)保。是芯片失效分析工程師有力的工具助手，提高分析效率。 激光蝕刻屬于干法蝕刻，現(xiàn)僅有的無損傷的靈活加工工藝，對于芯片內部的金屬導線無損傷蝕刻，無需化學藥品蝕刻，這種層切工藝可以用于靈活的二維和三維輪廓加工，實現(xiàn)3D減法打印。

助力FA實驗室高效分析：

在半導體芯片失效分析和可靠性分析中，可以實現(xiàn)精準蝕刻、精準層切、失效點定位、精準開封、無應力蝕刻、不需要化學蝕刻，清潔環(huán)保。是芯片失效分析工程師有力的工具助手，提高分析效率。 激光蝕刻屬于干法蝕刻，現(xiàn)僅有的無損傷的靈活加工工藝，對于芯片內部的金屬導線無損傷蝕刻，無需化學藥品蝕刻，這種層切工藝可以用于靈活的二維和三維輪廓加工，實現(xiàn)3D減法打印。

助力FA實驗室高效分析：

在半導體芯片失效分析和可靠性分析中，可以實現(xiàn)精準蝕刻、精準層切、失效點定位、精準開封、無應力蝕刻、不需要化學蝕刻，清潔環(huán)保。是芯片失效分析工程師有力的工具助手，提高分析效率。 各種封裝形式的開封，如下圖的玻璃封裝開封