產品簡介：
EVG 850LT是一款專門用于SOI晶圓的全自動鍵合系統(tǒng)，相比EVG850增加了低溫等離子體激活模塊，提高鍵合質量。
主要特點及參數：
·支持12英寸（300mm）SOI晶圓
·通過Cassette-to-Cassette或者SMIF、Foup運行
·主要模塊：
機械對準模塊（flat or notch）
清洗模塊
等離子表面處理模塊
預鍵合模塊
鍵合模塊
紅外檢測模塊
暫無信息 |
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產品簡介：
EVG 850LT是一款專門用于SOI晶圓的全自動鍵合系統(tǒng)，相比EVG850增加了低溫等離子體激活模塊，提高鍵合質量。
主要特點及參數：
·支持12英寸（300mm）SOI晶圓
·通過Cassette-to-Cassette或者SMIF、Foup運行
·主要模塊：
機械對準模塊（flat or notch）
清洗模塊
等離子表面處理模塊
預鍵合模塊
鍵合模塊
紅外檢測模塊
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