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在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過(guò)程中，晶圓芯片表面會(huì)存在各種微粒、金屬離子、有機(jī)物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì)，等離子清洗機(jī)電漿體清洗這種工藝優(yōu)勢(shì)明顯。煙臺(tái)金鷹科技將多年的服務(wù)經(jīng)驗(yàn)整理如下，僅供大家參考：
- 銅引線框架
處于對(duì)性能和成本的考慮，微電子封裝領(lǐng)域目前主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機(jī)污染物會(huì)造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時(shí)也會(huì)影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，經(jīng)過(guò)等離子體清洗機(jī)（電漿）處理銅引線框架，可去除有機(jī)物和氧化層，同時(shí)活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性。
2、 引線鍵合
引線鍵合的質(zhì)量對(duì)微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無(wú)污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機(jī)污染物等都會(huì)嚴(yán)重削弱引線鍵合的拉力值。等離子體（電漿）清洗機(jī)能有效去除鍵合區(qū)的表面污染物并使其粗糙度增加，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。
3、倒裝芯片封裝
隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn)，等離子（電漿）清洗已成為其提高產(chǎn)量的必要條件。對(duì)芯片以及封裝載板進(jìn)行等離子體清洗機(jī)處理，不但能得到超凈化的焊接表面，同時(shí)還能大大提高焊接表面的活性，這樣可以有效防止虛焊和減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機(jī)械強(qiáng)度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。
4、陶瓷封裝
陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子清洗機(jī)等離子體（電漿）清洗，可去除有機(jī)物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。
5、晶圓光刻膠去除傳統(tǒng)的濕化學(xué)方法去除晶圓表面的光刻膠存在反應(yīng)不能精控制，清洗不*，容易引入雜質(zhì)等缺點(diǎn)。作為干式方法的等離子清洗機(jī)電漿處理可控性強(qiáng)，一致性好，不僅可以*去除光刻膠和其他有機(jī)物，而且等離子清洗機(jī)還可以活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤(rùn)性。
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