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芯片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質(zhì)的材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和隋性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產(chǎn)生空隙，給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患，對芯片與封裝基板的表面采用等離子體清洗機(jī)處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。
集成電路引線鍵臺的質(zhì)量對微電子器件的可靠陛有決定性影響，鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氯化物、有機(jī)殘?jiān)榷紩?yán)重削弱引線鍵臺的拉力值。

引線框架的表面處理
 微電子封裝領(lǐng)域采用引線框架的塑封形式，仍占到80%以上，其主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架銅的氧化物與其它一些有機(jī)污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時(shí)也會影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量  ，確保引線框架的超潔凈是保證封裝可靠性與良率的關(guān)鍵，經(jīng)等離子體處理可達(dá)到引線框架表面超凈化和活化的效果成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會極大的提高，并且免除了廢水排放，降低化學(xué)藥水采購成本。
在倒裝芯片封裝方面，對芯片以及封裝載板進(jìn)行等離子體清洗機(jī)活化處理，不但能得到超凈化的焊接表面，同時(shí)還能大大提高焊接表面的活性，可以有效的防止虛焊，減少空洞，提高焊接的可靠性，同時(shí)采用等離子清洗機(jī)處理可以提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機(jī)械強(qiáng)度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命

plasma等離子清洗機(jī)有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子表面活化機(jī)設(shè)備，等離子體清洗機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機(jī)，等離子表面處理機(jī),電漿清洗機(jī)，plasma清洗機(jī)，等離子去膠機(jī)，等離子清洗設(shè)備。等離子處理機(jī)/等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合。通過其等離子表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物.