昆山友碩新材料有限公司
詳細(xì)摘要： 許多產(chǎn)品工藝在除氣泡的時候需要用到負(fù)壓除泡烤箱，而市面上基本都是正壓的除泡機，只有友碩ELT除泡烤箱 支持正負(fù)壓、參數(shù)設(shè)置，溫度設(shè)置，真空度設(shè)置，可真空和壓力并...
產(chǎn)品型號：4001500108所在地：蘇州市更新時間：2023-08-18 在線留言
詳細(xì)摘要： OCA真空貼合機的功能真空貼合機又叫真空壓膜機，包含全自動真空壓膜機，半自動機與依客戶需求設(shè)計之客制機 。真空壓膜機以薄膜搬運技術(shù)與真空壓膜模塊，整合熱壓系統(tǒng)等...
產(chǎn)品型號：15850350764所在地：蘇州市更新時間：2023-08-18 在線留言
詳細(xì)摘要： OCA半自動脫泡機技術(shù)參數(shù)： 1.規(guī)格尺寸：外形尺寸：1000*1650*1700（高不含報高度），罐體規(guī)格：450*350*580罐體門為單邊開啟手動式轉(zhuǎn)門...
產(chǎn)品型號：15850350764所在地：蘇州市更新時間：2023-08-18 在線留言
詳細(xì)摘要： OCA真空脫泡機是中國臺灣ELT科技公司主要產(chǎn)品，該產(chǎn)品規(guī)格齊全，高、中、低檔都有。根據(jù)不同用戶要求，產(chǎn)品有全不銹鋼制造、部分不銹鋼制造和碳鋼制造的，控制系統(tǒng)為...
產(chǎn)品型號：所在地：蘇州市更新時間：2023-08-15 在線留言
詳細(xì)摘要： 友碩ELT高壓脫泡機優(yōu)勢特點： 1脫泡* 是采用熱風(fēng)循環(huán)+高壓空氣的方式，可以有效地防止內(nèi)室冷氣團的產(chǎn)生，保證脫泡效果，另外由于內(nèi)室的空氣處于不間斷循環(huán)狀態(tài)...
產(chǎn)品型號：15850350764所在地：蘇州市更新時間：2023-08-12 在線留言
詳細(xì)摘要： 中國臺灣ELT高壓除泡機，利用高溫高壓物理除泡，沒有化學(xué)殘留，高效不傷工件，除泡率高，可根據(jù)實際情況定制設(shè)備，消泡能力穩(wěn)定，能夠長時間運作，可單獨運行，也可以機...
產(chǎn)品型號：15850350764所在地：蘇州市更新時間：2023-08-11 在線留言
詳細(xì)摘要： 全自動脫泡機設(shè)備采用PLC進行動作順序控制，溫度、氣壓和操作時間等操作形式采用智能化程序控制。結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小，可靠而*的聯(lián)鎖安全保護裝置，多重設(shè)防，確保充...
產(chǎn)品型號：15850350764所在地：蘇州市更新時間：2023-08-11 在線留言
詳細(xì)摘要： 灌膠封膠經(jīng)常會產(chǎn)生氣泡，有氣泡就會造成板材的報廢和成本的增加，那么如何去除氣泡呢？以往的做法都是單純的采用化學(xué)藥劑或者單純的高溫烘烤，氣泡處理不*，化學(xué)材料等。...
產(chǎn)品型號：15850350764所在地：蘇州市更新時間：2023-08-10 在線留言
詳細(xì)摘要： 真空貼合機廠家：中國臺灣ELT科技專注于氣泡改善與真空覆膜機器研發(fā)，公司成員皆來自于半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)以及工程人員.平均行業(yè)經(jīng)驗高達10年以上. 我們透過工程的經(jīng)驗...
產(chǎn)品型號：15850350764所在地：蘇州市更新時間：2023-08-10 在線留言
詳細(xì)摘要： 中國臺灣ELT除泡機車用封裝-高溫PI材料封裝除氣泡案例制程介紹:模組表面會灌注入PI材料以保護模組的晶片避免碰撞刮傷, 或是水氣侵入常見問題:灌注PI材料同時...
產(chǎn)品型號：15850350764所在地：蘇州市更新時間：2023-08-09 在線留言
詳細(xì)摘要： 晶圓級芯片尺寸封裝 （WLCSP） 因其成本性能比和無襯底封裝而具吸引力，但卻受到芯片尺寸的限制。另一種替代方案，扇出型晶圓級封裝 （FOWLP） 技術(shù)正在研發(fā)...
產(chǎn)品型號：4001500108所在地：蘇州市更新時間：2023-06-14 在線留言
詳細(xì)摘要： ELT壓力除泡烤箱可以很有效的執(zhí)行, 且已在業(yè)界行之多年。ELT智能化全自動除泡機，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動控制，快速升溫...
產(chǎn)品型號：4001500108所在地：蘇州市更新時間：2023-06-13 在線留言
詳細(xì)摘要： 半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切...
產(chǎn)品型號：15850350764所在地：蘇州市更新時間：2023-06-10 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
環(huán)保在線 設(shè)計制作，未經(jīng)允許翻錄必究 .? ? ?
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
