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半導(dǎo)體封裝除泡烤箱 真空烘箱

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參   考   價(jià): 600000

訂  貨  量: ≥1 臺

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號15850350764

品       牌其他品牌

廠商性質(zhì)代理商

所  在  地蘇州市

聯(lián)系方式:魏先生查看聯(lián)系方式

更新時(shí)間:2023-06-10 09:07:24瀏覽次數(shù):392次

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經(jīng)營模式:代理商

商鋪產(chǎn)品:34條

所在地區(qū):江蘇蘇州市

聯(lián)系人:魏先生 (經(jīng)理)

產(chǎn)品簡介
材質(zhì) 不銹鋼 工作室尺寸 450*350*580mm
功率 220V 加工定制
類型 真空 溫度范圍 0-350℃
重量 1000kg    

半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die),然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的小島上,再利用超細(xì)的金屬(金錫銅鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead),并構(gòu)成所要求的電路;然后再對獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù),塑封之

詳細(xì)介紹

半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die),然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的小島上,再利用超細(xì)的金屬(金錫銅鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead),并構(gòu)成所要求的電路;然后再對獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù),塑封之后還要進(jìn)行一系列操作,封裝完成后進(jìn)行成品測試,通常經(jīng)過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序,后入庫出貨。


ELT科技研發(fā)的高溫真空壓力除泡系統(tǒng),利用技術(shù)采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內(nèi)部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤,已達(dá)到去除氣泡的目的。效果一目了然。目前眾多臺資PCB廠都在使用ELT科技的除氣泡設(shè)備,我們?yōu)槟峁iT的定制解決方案,讓您提高產(chǎn)品良品率,降低消耗。

關(guān)鍵詞:芯片

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