上海衡鵬能源科技有限公司
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詳細(xì)摘要： RCX-SV振動(dòng)傳感器模組特點(diǎn)：·回流爐加熱中的振動(dòng)通過2個(gè)傳感器來測(cè)定·RCX-SV可以測(cè)定實(shí)際生產(chǎn)線上軌道的振動(dòng)情況·根據(jù)振動(dòng)...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2020-07-02 在線留言
詳細(xì)摘要： MALCOM PCU-285錫膏粘度計(jì)概述：·基于JIS Z3284標(biāo)準(zhǔn)可以高精度的測(cè)試錫膏的粘度，Ti值，R等數(shù)值。·新的恒溫槽設(shè)計(jì)改善了...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2020-07-02 在線留言
詳細(xì)摘要： 【ASEC底填膠】低溫焊接膠水39-ICH08ASEC低溫焊接膠水39-ICH08適用于低溫焊接封裝。ASEC膠水為平衡固化劑。有可能獲得低CTE和低溫度固化的...
產(chǎn)品型號(hào)：39-ICH08所在地：上海更新時(shí)間：2020-06-24 在線留言
詳細(xì)摘要： 導(dǎo)熱底填膠39-ICH09_SnBi合金焊接SnBi合金焊接導(dǎo)熱底填膠39-ICH09功能：用于散熱器包裝 ·該Underfill膠水兼顧了流動(dòng)性和散...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2020-06-24 在線留言
詳細(xì)摘要： 晶圓臨時(shí)鍵合規(guī)格：貼片機(jī) Wafer Bonder系列鍵合晶圓尺寸 4"-8"/8"-12"支持體基板 玻璃鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光 定制粘貼裝置 搭載晶...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2020-06-23 在線留言
詳細(xì)摘要： 超薄晶圓臨時(shí)鍵合的特點(diǎn)：4"-8"/8"-12"晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合?？蛇x真空熱壓/UV/激光等鍵合方式鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2020-06-23 在線留言
詳細(xì)摘要： 真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)晶圓鍵合wafer bonderwafer bonder晶圓鍵合特點(diǎn)：4"-8"/8"-12"晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓鍵合。晶圓鍵合...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2020-06-23 在線留言
詳細(xì)摘要： 回轉(zhuǎn)式錫膏攪拌機(jī)SPS-10可以記憶9種不同攪拌機(jī)條件
產(chǎn)品型號(hào)：SPS-10所在地：上海更新時(shí)間：2020-06-12 在線留言
詳細(xì)摘要： Malcom Rcx-o氧氣濃度分析儀特點(diǎn)：·由于是耐熱型，在實(shí)際過熱狀態(tài)的回流爐中流動(dòng)，可以測(cè)定·記憶氧氣濃度曲線·能夠把握每個(gè)...
產(chǎn)品型號(hào)：rcx-o所在地：上海更新時(shí)間：2020-06-12 在線留言
詳細(xì)摘要： 錫膏黏度測(cè)試儀Pcu-203測(cè)試原理:Pcu-203是一種液體粘度的物理分析儀器，采用共軸雙重圓筒型的螺旋泵式傳感器，特別適合用于測(cè)量高粘度的電子材料，Pcu-...
產(chǎn)品型號(hào)：Pcu-203所在地：上海更新時(shí)間：2020-06-12 在線留言
詳細(xì)摘要： 波峰焊爐溫測(cè)試儀DS-10概要：搭載了USB通信傳輸，爐溫曲線功能，通過軟件實(shí)現(xiàn)了高度化品質(zhì)管理
產(chǎn)品型號(hào)：DS-10所在地：上海更新時(shí)間：2020-06-12 在線留言
詳細(xì)摘要： 【TK-1S粘度計(jì)】TK-1以3種浸入方式，測(cè)試錫膏的粘力MALCOM_TK-1S浸入式粘力測(cè)試儀/錫膏粘力測(cè)試儀特點(diǎn)：測(cè)試錫膏的粘力 測(cè)定項(xiàng)目：粘力、沖壓力、...
產(chǎn)品型號(hào)：TK-1S所在地：上海更新時(shí)間：2020-06-05 在線留言
詳細(xì)摘要： PM-2B-錫膏粘度計(jì)可測(cè)定各種材料的粘度及溫度PM-2系列粘度計(jì)其他型號(hào)PM-2A/PM-2C
產(chǎn)品型號(hào)：PM-2B所在地：上海更新時(shí)間：2020-06-05 在線留言
詳細(xì)摘要： PCU-205用于測(cè)量高粘度的分析儀器，可實(shí)時(shí)分析數(shù)據(jù)MALCOM PCU-205錫膏粘度計(jì)/錫膏粘度測(cè)試儀概要PCU-205錫膏粘度計(jì)/錫膏粘度測(cè)試儀采用了螺...
產(chǎn)品型號(hào)：PCU-205所在地：上海更新時(shí)間：2020-06-05 在線留言
詳細(xì)摘要： DS-03_MALCOM波峰焊爐溫測(cè)試儀DS-03已停產(chǎn)，代替品MALCOM波峰焊爐溫測(cè)試儀DS-10
產(chǎn)品型號(hào)：DS-03所在地：上海更新時(shí)間：2020-06-05 在線留言
詳細(xì)摘要： OKAMOTO岡本GNX200BP晶圓研磨機(jī)概要：GNX200BP晶圓研磨機(jī)是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)。晶圓由機(jī)械手通過機(jī)器進(jìn)行處理，并裝載/卸載臂。在研...
產(chǎn)品型號(hào)：GNX200BP所在地：上海更新時(shí)間：2020-05-29 在線留言
詳細(xì)摘要： 【DIC返修臺(tái)】RD-500SV/RD-500V（BGA）RD-500SV/RD-500V_DIC返修臺(tái)特點(diǎn)：·Profiling中記錄著具體的流程&...
產(chǎn)品型號(hào)：DIC返修臺(tái)所在地：上海更新時(shí)間：2020-05-29 在線留言
詳細(xì)摘要： DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII/RD-500III簡(jiǎn)介：分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將BGA根據(jù)...
產(chǎn)品型號(hào)：RD-500SIII所在地：上海更新時(shí)間：2020-05-29 在線留言
詳細(xì)摘要： NEWLY*基板檢測(cè)儀Y系列（n=1 checker）NEWLY*基板檢測(cè)儀Y系列特點(diǎn)：·實(shí)現(xiàn)回爐后基板檢測(cè)，有效減輕機(jī)種變更時(shí)負(fù)擔(dān)·針對(duì)基...
產(chǎn)品型號(hào)：Y系列 n 1 checker所在地：上海更新時(shí)間：2020-05-29 在線留言
詳細(xì)摘要： 日本岡本OKAMOTO_GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/晶圓減薄
產(chǎn)品型號(hào)：GDM300所在地：上海更新時(shí)間：2020-05-29 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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