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超薄晶圓臨時鍵合用于4”-8”/8”-12”晶圓

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更新時間：2020-06-23 14:54:03瀏覽次數(shù)：228次

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上海衡鵬能源科技有限公司

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聯(lián)系人：陳靜靜（銷售）

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產(chǎn)品簡介

超薄晶圓臨時鍵合的特點：

4"-8"/8"-12"晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。

可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式

鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

鍵合機支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準

超薄晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonding）工藝。

可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能

工控機+Windows系統(tǒng)

SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力

詳細介紹

超薄晶圓臨時鍵合適用于4”-8”/8”-12”晶圓

超薄晶圓臨時鍵合的特點：

4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。

可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式

鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

鍵合機支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準

超薄晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。

可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能

工控機+Windows系統(tǒng)

SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力

超薄晶圓臨時鍵合規(guī)格：