晶圓XRD的特點：

◇  自動化的晶圓處理和分類系統(tǒng)（例如：盒到盒）。

◇  晶體取向和電阻率測量 

◇  晶片的幾何特征（缺口位置、缺口深度、缺口開口角度、直徑、平面位置和平面長度）的光學(xué)測定 

◇  未拋光的晶圓和鏡面的距離測量 

◇  MES和/或SECS/GEM接口

的Omega-scan方法：

◇  高的精度 

◇  測量速度： < 5秒/樣品 

◇  易于集成到工藝線中 

◇  典型的標(biāo)準(zhǔn)偏差傾斜度（例如：Si 100）：   < 0.003 °，小于< 0.001 °。

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全自動化的晶圓分揀和處理系統(tǒng)