法國(guó)JFP是優(yōu)勢(shì)的手動(dòng)、半自動(dòng)引線鍵合機(jī)的制造商，其產(chǎn)品特別適合于從實(shí)驗(yàn)研究到小規(guī)模試產(chǎn)的電子封裝的需要。
全新設(shè)計(jì)的WB-200型半自動(dòng)細(xì)絲鍵合機(jī)非常適合實(shí)驗(yàn)室研發(fā)，產(chǎn)品原型試產(chǎn)，產(chǎn)品評(píng)估，產(chǎn)品返修等在有限預(yù)算下，同時(shí)必須要保證高質(zhì)量鍵合的用戶。
WB-200半自動(dòng)引線鍵合機(jī)可進(jìn)行球焊、鍥焊、金線鍵合、跳焊(Pump)等。
技術(shù)規(guī)格特點(diǎn)：
- 鍥焊、球焊、跳焊;
- 半自動(dòng)和手動(dòng)鍵合模式;
- 焊線直徑：17μm - 50μm;
- 焊臂長(zhǎng)度：165mm (6.7”);
- 焊頭進(jìn)入深度：16mm;
- 可存儲(chǔ)50個(gè)程序;每個(gè)程序50 step
- 電機(jī)驅(qū)動(dòng)Z軸壓頭;
- 溫控加溫，高達(dá)250度，自動(dòng)送絲;
- 數(shù)字控制，LCD顯示;
- 數(shù)字編程：鍵合力，鍵合時(shí)間，溫度等鍵合參數(shù);
-立式相機(jī)，側(cè)面相機(jī)可選
