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石墨紙
高碳磷片石墨經化學處理,高溫膨脹軋制而成。它是制造各種石墨密封件的基礎材料。 主要用途:可制成各種石墨帶材、填料、密封墊片、復合板、氣缸墊等 特性:使用溫度-200℃~1650℃(非氧化介質);-200℃~850℃(在氧化介質中)。
可制成各種石墨帶材、填料、密封墊片、復合板、氣缸墊等
隨著電子產品的升級換代的加速和迷你、高集成以及高性能電子設備的日益增長的散熱管理需求,也推出了全新的電子產品散熱新技術,即石墨材料散熱解決新方案。這種全新的天然石墨解決方案,利用石墨紙散熱效率高、占用空間小、重量輕,沿兩個方向均勻導熱,消除“熱點”區(qū)域,屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。 這種新的石墨紙應用技術的主要用途:應用于筆記本電腦、平板顯示器、數(shù)碼攝像機、及針對個人的助理設備等。
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