智能型無塵無氧烘箱(PI固化厭氧烤箱)應用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、銀膠固化、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽能、新材料等行業(yè).

智能型無塵無氧烘箱(PI固化厭氧烤箱)內箱尺寸規(guī)格：

可定制

W350mm×350mm×H350mm

W450mm×450mm×H450mm

W500mm×500mm×H500mm

W500mm×600mm×H700mm

溫度范圍：

RT+50～400/500℃  

溫度分辨率：

0.1℃

溫度波動度：

≤±1℃

溫度均勻度：

≤±1.5%℃

潔凈度：

Class100(可選class1000)

升溫速率：

1～10℃/min,（可定制15℃/min）

降溫速率：

高溫降溫至80度平均約4.0℃/min (可選線性降溫)

氧含量：

氧含量≤20ppm  

數(shù)據(jù)輸出：

氧含量分析儀，六點溫度記錄儀

操作方式：

人機界面+PLC，可程式/定制運行

真空無氧烘箱，高溫無氧真空烤箱簡介
     真空無氧烘箱是一種提供高溫、低氧、潔凈環(huán)境的特殊制程設備。烘箱內部為不銹鋼結構，全部采用無塵材料，箱內可充氮、真空，使烘箱工作室內處于低氧、潔凈狀態(tài)。工作室內溫度由溫控儀自動控制，并有自動恒溫及時間控制裝置，曲線升溫、恒溫、快速降溫。并附設有超溫斷開加熱、氧含量檢測、輔助降溫裝置及報警電路，控制可靠，使用安全。
      真空無氧烘箱用于PI膠、BCB膠固化，鍵合材料預處理，ITO膜退火，PR膠排膠固化等特殊工藝。適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、PCB板、半導體封裝、醫(yī)藥、實驗室等生產及科研部門。
真空無氧烘箱，高溫無氧真空烤箱技術參數(shù)
溫度范圍： RT（室溫）+50～ +200/300/400/500℃；
溫度波動度：≤±1℃
升溫速度：0-10℃/min；
降溫方式：自然降溫或風冷+水冷降溫
氮氣控制：電磁閥+可調試流量計控制
氧含量檢測：氧濃度檢測儀可達20ppm
工作尺寸：

W350×H350×D350

W450×H450×D450

W600×H600×D600

可定制