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MOSFET結(jié)電容參數(shù)測(cè)試服務(wù)

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產(chǎn)品型號(hào)
長(zhǎng)禾CNAS
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西安市

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  電參數(shù)測(cè)試

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西安長(zhǎng)禾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：23條

所在地區(qū)：陜西西安市

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

加工定制	是

MOSFET結(jié)電容參數(shù)測(cè)試服務(wù)
功率器件參數(shù)驗(yàn)證與二次篩選測(cè)試：保障器件性能穩(wěn)定，助力客戶優(yōu)化供應(yīng)鏈質(zhì)量控制。
車規(guī)級(jí)元器件檢測(cè)與認(rèn)證：針對(duì)新能源汽車領(lǐng)域，提供符合嚴(yán)苛車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的功率器件篩選與可靠性驗(yàn)證，助力行業(yè)客戶突破核心技術(shù)瓶頸。
環(huán)境與老化實(shí)驗(yàn)：模擬特殊環(huán)境下器件工作狀態(tài)，確保產(chǎn)品在復(fù)雜工況中長(zhǎng)期可靠運(yùn)行。
失效分析及可靠性評(píng)估：快速精準(zhǔn)定位元器件失效根因，為產(chǎn)品改進(jìn)和技術(shù)迭代提供有力支撐。

詳細(xì)介紹

MOSFET結(jié)電容參數(shù)測(cè)試服務(wù)MOSFET結(jié)電容參數(shù)測(cè)試服務(wù)-第三方檢測(cè)中心

分立器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試（DC）

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、

GB/T 29332-2012、GJB128B-2021

試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件；

檢測(cè)能力：檢測(cè)電壓：2000V 檢測(cè)電流：200A；

試驗(yàn)參數(shù)：

漏電參數(shù)：IR、ICBO、ICEO、IDSS、IDOFF、IDRM、 IRRM、ICES、IGESF、IGESR、IEBO、IGSSF、 IGSSR；

擊穿參數(shù)：BVCEO、BVCES、BVDSS、BVCBO、VDRM、 VRRM、BVR、BVZ、BVEBO、BVGSS；

導(dǎo)通參數(shù)：VCESAT、VBESAT、VBEON、VF、VGSTH、VGETH、VTM；

關(guān)斷參數(shù)：VGSOFF

觸發(fā)參數(shù)：IGT、VGT

保持參數(shù)：IH、IH+、IH-

鎖定參數(shù)：IL、IL+、IL-

混合參數(shù)：RDSON、GFS

I-V曲線掃描

ID vs.VDS at range of VGS

ID vs.VGS at fixed VDS

IS vs.VSD

RDS vs.VGS at fixed ID

RDS vs.ID at several VGS

IDSS vs.VDS

HFE vs.IC

BVCE（O,S,R,V） vs.IC

BVEBO vs.IE

BVCBO vs.IC

VCE（SAT） vs.IC

VBE（SAT） vs.IC

VBE（ON） vs.IC （use VBE test）

VCE（SAT） vs.IB at a range of ICVF vs. IF

功率模塊靜態(tài)參數(shù)測(cè)試（DC）

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、

GB/T 29332-2012；

試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、IGBT、MOSFET、SCR、整流橋等功率；

試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè) 電壓：7000V，檢測(cè) 電流：5000A

試驗(yàn)參數(shù)：

漏電參數(shù)：IR、ICBO、ICEO、IDSS、IDOFF、IDRM、 IRRM、ICES、IGESF、IGESR、IEBO、IGSSF、 IGSSR；

擊穿參數(shù)：BVCEO、BVCES、BVDSS、BVCBO、VDRM、 VRRM、BVR、BVZ、BVEBO、BVGSS；

導(dǎo)通參數(shù)：VCESAT、VBESAT、VBEON、VF、VGSTH、VGETH、VTM；

關(guān)斷參數(shù)：VGSOFF

觸發(fā)參數(shù)：IGT、VGT

保持參數(shù)：IH、IH+、IH-

鎖定參數(shù)：IL、IL+、IL-

混合參數(shù)：RDSON、GFS

開關(guān)特性測(cè)試（Switch）

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、

GB/T 29332-2012；

試驗(yàn)對(duì)象：MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及模塊；

試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè) 電壓：4500V 檢測(cè) 電流：5000A

試驗(yàn)參數(shù)：開通/關(guān)斷時(shí)間ton/toff、上升/下降時(shí)間tr/tf、開通/關(guān)斷延遲時(shí)間td(on)/td(off)、開通/關(guān)斷損耗Eon/Eoff、電流尖峰Ic-peak max、電壓尖峰Vce-peak max、電壓變化率dv/dt、電流變化率di/dt；

反向恢復(fù)測(cè)試（Qrr）

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、

GB/T 29332-2012；

試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及模塊；

試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè) 電壓：4500V 檢測(cè) 電流：5000A

試驗(yàn)參數(shù)：反向恢復(fù)電荷Qrr、反向恢復(fù)電流Irm、反向恢復(fù)時(shí)間Trr、反向恢復(fù)電流變化率diF/dt、反向恢復(fù)損耗Erec；

柵極電荷（Qg）

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、

GB/T 29332-2012；

試驗(yàn)對(duì)象：MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及模塊；；

試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè) 電壓：4500V 檢測(cè) 電流：5000A

試驗(yàn)參數(shù)：柵極電荷Qg、漏極電荷Qgs、源極電荷Qgd；

短路耐量（SCSOA）

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、

GB/T 29332-2012；

試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及IGBT模塊器件；

試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè) 電壓：4500V 檢測(cè) 電流：10000A

試驗(yàn)參數(shù)：短路電流Isc、短路時(shí)間Tsc、短路能量Esc；

結(jié)電容（Cg）

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、

GB/T 29332-2012；

試驗(yàn)對(duì)象：MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及模塊；

試驗(yàn)?zāi)芰Γ侯l率：0.1-1MHz、檢測(cè) 電壓：1500V；

試驗(yàn)參數(shù)：輸入電容Ciss、輸出電容Coss、反向傳輸電容Cres；

C-V曲線掃描

輸入電容Ciss-V；

輸出電容Coss-V；

反向傳輸電容Cres-V；

柵極電阻（Rg）

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、

GB/T 29332-2012；

試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及IGBT模塊器件；

試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè) 電壓：1500V；

試驗(yàn)參數(shù)：柵極等效電阻Rg

正向浪涌電流測(cè)試

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747，客戶自定義；

試驗(yàn)對(duì)象：DIODE（Si/SiC）、整流橋、SCR、IGBT；

試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè) 電流：10000A，10ms/8.3ms正弦半波，100us/1ms/10ms方波。

試驗(yàn)參數(shù)：浪涌電流IFSM/ITSM、i2t

雷擊浪涌 8/20us,10/1000us

雪崩耐量測(cè)試（UIS）

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，IEC60747，客戶自定義；

試驗(yàn)對(duì)象：MOSFET、IGBT、DIODE，第三代半導(dǎo)體器件等單管器件；

試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè) 電壓：4500V，檢測(cè) 電流：200A

試驗(yàn)參數(shù)：雪崩能量EAS

介電性測(cè)試

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 42125.10-2022、IEC 60243、GB 4793.1-2007；

試驗(yàn)對(duì)象：Si、SiC·MOSFET；

試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè) 電壓：4500V，檢測(cè) 電流：200A

高溫反偏試驗(yàn)（HTRB）

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GJB128、MIL-STD-750、JESD22-A108、EIAJED-4701100、AEC-Q101, 。

試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件及IGBT模塊；

試驗(yàn)?zāi)芰Γ簻囟?span> 150℃；電壓 5000V；

高溫柵偏試驗(yàn)（HTGB）

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GJB128、MIL-STD-750、JESD22-A108、

EIAJ ED-4701100 、AEC-Q101、。

試驗(yàn)對(duì)象：MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件及IGBT模塊；

試驗(yàn)?zāi)芰Γ簻囟?span> 150℃；電壓 100V；

高溫高濕反偏試驗(yàn)（H3TRB）

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GJB128、MIL-STD-750、JESD22-A108、

EIAJ ED-4701100 、AEC-Q101、。

試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件及IGBT模塊；

試驗(yàn)?zāi)芰Γ簻囟?span>85℃，濕度范圍：25%~95%，電壓 4500V；

功率老煉測(cè)試

試驗(yàn)對(duì)象：IGBT、TVS、壓敏電阻VDR；

試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè) 電壓：4500V，檢測(cè) 電流：200A

間歇壽命試驗(yàn)（IOL）

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GJB128、MIL-STD-750、；

試驗(yàn)對(duì)象：DIODE、BJT、MOSFET、IGBT及SiC器件等分立器件；

檢測(cè)能力：ΔTj≧100℃ 電壓 60V，電流 50A。

功率循環(huán)試驗(yàn)（PC）

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GJB128、MIL-STD-750、；

試驗(yàn)對(duì)象：IGBT模塊；

檢測(cè)能力：ΔTj=100℃，電壓 30V，電流 1800A；

熱阻測(cè)試（Riath）

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：JESD51-1、JESD51-14、JESD24-3、JESD24-4、JESD24-6；

試驗(yàn)對(duì)象：各類二極管；

試驗(yàn)?zāi)芰Γ核矐B(tài)熱阻、穩(wěn)態(tài)熱阻

失效分析 X-ray

◆ 人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)

◆ 編程CNC檢測(cè)及選配旋轉(zhuǎn)工裝

◆ 可實(shí)時(shí)追蹤、目標(biāo)點(diǎn)定位

◆ 高分辨率FPD獲高質(zhì)量圖像

◆ 配置超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域

◆ X射線源：

輸出功率：8W

光管類型：封閉式

管電壓：90kV

焦點(diǎn)尺寸：5μm

環(huán)境老煉

高溫存儲(chǔ)試驗(yàn)（HTSL）

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-750，GB/T 2423.2-2008、GJB548、；