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杭州循澤半導體設(shè)備有限公司
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| 參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地杭州市
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更新時間：2024-07-08 07:19:44瀏覽次數(shù)：410次
聯(lián)系我時，請告知來自 環(huán)保在線MGB-130是硅片磨邊、硅片倒角的專用設(shè)備，根據(jù)高精度的數(shù)字控制方式研制而成，能精確且高效率地加工晶片。
倒角部分：
倒角部分安裝了風琴罩的方式，防止倒角加工時水滴飛濺。
控制系統(tǒng)：
采用穩(wěn)定高效控制系統(tǒng)和精密級執(zhí)行機構(gòu)。
| 基本規(guī)格 | ||
| 硅片尺寸 | φ12″ | |
| 硅片厚度 | 0.4-1.0mm | |
| 硅片類型 | notch | |
| 研磨單元 | 2個 | |
| 外周研削 | ||
| 砂輪外徑 | φ202mm | |
| 砂輪安裝內(nèi)徑 | φ30mm | |
| 砂輪厚度 | 20mm | |
| 主軸轉(zhuǎn)速 | 5000rpm | |
| notch研削 | ||
| 砂輪外徑 | φ3.8mm | |
| 砂輪安裝內(nèi)徑 | φ3mm | |
| 主軸轉(zhuǎn)速 | 140000-160000rpm | |
| 設(shè)備功能及參數(shù) | ||
| 設(shè)備外形尺寸 | 3C/2520（長)*1500(寬)*2300(高)mm | |
| 8C/3050（長)*1800(寬)*2300(高)mm | ||
| 設(shè)備重量 | 5噸 | |
| 報警燈 | 三色指示燈 | |
| 操作面板 | 12寸工控一體機 | |
| 研磨速度 | 外周和 notch 可單獨設(shè)置 | |
| 研磨臺X軸、Y軸、Z軸 | 驅(qū)動方式 | 伺服電機 |
| 定位精度 | 1μm | |
| 研磨臺θ軸 | 驅(qū)動方式 | DD馬達 |
| 定位精度 | 0.001° | |
| 傳送單元 | 取片方式 | 吸附取片（上表面） |
| 清洗單元 | 清洗方式 | 甩干清洗 |
| 干燥方式 | 干燥空氣 | |
| 上下料單元 | 類型 | 片盒 |
| 片盒數(shù)量 | 3個/8個（選配） | |
| 測量單元規(guī)格 | ||
| 硅片厚度測量 | 最小單位 | 1μm |
| 測量重復精度 | ± 2μm | |
| 厚度測量方式 | 接觸式或非接觸式（選配） | |
| 偏心調(diào)整單元 | 類型 | 激光方式 |
| 測量精度 | 10μm | |
| 偏心調(diào)整精度 | ±50μm | |
產(chǎn)品優(yōu)勢：
-通過緊湊的設(shè)計提高空間效率
-高精度研磨
-通過觸控面板輕松操作
-測量磨削結(jié)果并自動校正
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