


模塊介紹
EW-MOD02采用Dialog 藍(lán)牙5.1芯片DA14531設(shè)計(jì)的貼片式藍(lán)牙模塊,采用陶瓷天線。EW-MOD02引出了DA14531的所有可用IO,有一個(gè)ARM® Cortex™-M0的內(nèi)核、48KB RAM,支持藍(lán)牙低功耗5.1標(biāo)準(zhǔn)。DA14531具有用于BLE的鏈路層實(shí)現(xiàn)的專用硬件和用于增強(qiáng)連接能力的接口控制器。BLE固件包括L2CAP服務(wù)層協(xié)議、安全管理器(SM)、屬性協(xié)議(ATT)、通用屬性配置文件(GATT)和通用訪問配置文件(GAP)。支持SIG發(fā)布的所有配置文件以及自定義配置文件。
EW-MOD02以其超低功耗,極小尺寸,成本低廉的優(yōu)勢(shì),可廣泛用于一次性用品,藍(lán)牙標(biāo)簽,定位信標(biāo),穿戴用品,玩具以及醫(yī)療等應(yīng)用。
模塊特點(diǎn)
已過CE認(rèn)證/FCC認(rèn)證
超小體積,超低功耗,藍(lán)牙5.1協(xié)議棧
電氣特性
支持協(xié)議:BLE 5.1
模塊尺寸:15.0*10.0*2.6mm
工作電壓:Buck: 1.8V ≤ V(BAT_HIGH)≤ 3.3V if OTP read needed;
Buck: 1.1V ≤ V(BAT_HIGH) ≤ 3.3V if RAM retained;
Boost: 1.1V ≤ V(BAT_LOW) ≤ 1.65V;
工作頻率:2402-2480MHz
調(diào)制模式:GFSK
發(fā)射功率:-19.5~+2.5dBm
接收靈敏度:-94dBm
RX瞬時(shí)電流:2.2mA(system currents with DC-DC, VBAT_HIGH =3 V and 0 dBm)
TX瞬時(shí)電流:3.5mA(system currents with DC-DC, VBAT_HIGH =3 V and 0 dBm)
功耗:Clock-less hibernation mode: Buck 270 nA, Boost 240 nA
工作溫度:-40~+85℃
存儲(chǔ)溫度:-50~+150℃
傳輸距離:100米
天線:陶瓷天線
軟件功能
工作模式:從機(jī)模式,ibeacon模式
通訊接口:UART
通訊速率:1Mbps(實(shí)際速率:24K字節(jié)/秒,單鏈接對(duì)手機(jī),手機(jī)藍(lán)牙4.2以上)
升級(jí)方式:支持OAD升級(jí)
波特率:921600(默認(rèn),可配置)
使用配套
PC端調(diào)試工具:公版串口助手軟件
APP調(diào)試工具:SmartConfig/DSPS/SUOTA/NRF connect
開發(fā)板:USB轉(zhuǎn)TTL串口轉(zhuǎn)接頭,EW-MOD02轉(zhuǎn)接板
數(shù)據(jù)手冊(cè):硬件規(guī)格書,需要模塊內(nèi)嵌透?jìng)鞒绦蚩勺稍兛头@取軟件規(guī)格書