電路半導(dǎo)體芯片測(cè)試 高低溫濕熱試驗(yàn)箱

技術(shù)參數(shù)：

1.溫度范圍：-20℃～150℃
2.濕度范圍：20%～98%R.H
3.溫度均勻度：≤±2℃（空載時(shí)）
4.濕度均勻度：+2%-3%R.H
5.溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃（空載時(shí)）
6.濕度波動(dòng)度：±2%
7.溫度偏差：≤±2℃
8.濕度偏差：≤±2%
9.降溫速率：0.7～1.0℃/min
10.升溫速率：1.0～3.0℃/min
11.時(shí)間設(shè)定范圍：0～999小時(shí)
12.電源電壓：380V±10%
13.設(shè)備總功率：3KW～15KW

電路半導(dǎo)體芯片測(cè)試 高低溫濕熱試驗(yàn)箱

箱體結(jié)構(gòu)

• 內(nèi)箱材質(zhì)：多采用 SUS304 或者 SUS316 不銹鋼材質(zhì)，具有良好的耐腐蝕性和易清潔性，可防止試驗(yàn)過(guò)程中產(chǎn)生的水汽、腐蝕性氣體等對(duì)內(nèi)箱造成損壞，如東莞市皓天試驗(yàn)設(shè)備有限公司的產(chǎn)品內(nèi)箱采用 SUS#304 或者 316 不銹鋼.

• 外箱材質(zhì)：一般為防銹處理的冷軋鋼板烤漆，具有較好的強(qiáng)度和防護(hù)性能，可保護(hù)試驗(yàn)箱內(nèi)部部件不受外界環(huán)境影響.

• 保溫材料：優(yōu)質(zhì)的保溫材料可有效減少熱量散失，提高試驗(yàn)箱的溫度穩(wěn)定性和能源利用率，常見(jiàn)的保溫材料有聚氨酯泡沫等。

• 密封結(jié)構(gòu)：良好的密封結(jié)構(gòu)可防止試驗(yàn)過(guò)程中溫濕度泄漏，保證試驗(yàn)環(huán)境的穩(wěn)定性，通常采用耐高溫、耐低溫、耐老化的密封膠條和密封結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

加熱與制冷系統(tǒng)

• 加熱方式：多采用不銹鋼加熱管或陶瓷加熱元件等，具有加熱速度快、熱效率高、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，可確保試驗(yàn)箱快速升溫至設(shè)定溫度，并保持溫度穩(wěn)定。

• 制冷方式：一般采用壓縮機(jī)制冷系統(tǒng)，通過(guò)制冷劑的循環(huán)來(lái)實(shí)現(xiàn)降溫，常見(jiàn)的壓縮機(jī)品牌有進(jìn)口品牌，可提供高效、穩(wěn)定的制冷性能，滿足不同低溫環(huán)境的測(cè)試需求.

循環(huán)系統(tǒng)

• 風(fēng)路設(shè)計(jì)：采用多翼式送風(fēng)機(jī)強(qiáng)力送風(fēng)循環(huán)，可使測(cè)試區(qū)域內(nèi)溫度分布均勻，避免出現(xiàn)死角，風(fēng)路循環(huán)出風(fēng)回風(fēng)設(shè)計(jì)，風(fēng)壓、風(fēng)速均符合測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，并可使開(kāi)門(mén)瞬間溫度回穩(wěn)時(shí)間快，如環(huán)儀儀器的半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱箱.

• 空氣循環(huán)速度：非散熱試驗(yàn)時(shí)，空氣循環(huán)速度一般≥2m/s，可提高熱交換效率，使試驗(yàn)樣品能夠快速達(dá)到設(shè)定的溫濕度條件.