前期籌備

1. 樣本與標(biāo)準(zhǔn)確定：挑選具有典型性的 FPC 樣本，詳細(xì)了解其耐寒耐濕熱等級(jí)要求。不同等級(jí)對(duì)應(yīng)不同測(cè)試條件，明確標(biāo)準(zhǔn)是后續(xù)測(cè)試的基礎(chǔ)。

2. 設(shè)備調(diào)試：對(duì)高低溫濕熱試驗(yàn)箱等關(guān)鍵測(cè)試設(shè)備進(jìn)行校準(zhǔn)，保證溫度、濕度控制精度達(dá)標(biāo)。同時(shí)，對(duì)折彎?rùn)C(jī)進(jìn)行全面檢查，包括機(jī)械部件的潤(rùn)滑、電氣系統(tǒng)的連接等，確保初始狀態(tài)良好，并記錄關(guān)鍵參數(shù)。

低溫環(huán)境模擬

1. 降溫過(guò)程：將折彎?rùn)C(jī)平穩(wěn)移入試驗(yàn)箱，以規(guī)定速率緩慢降溫至目標(biāo)低溫，如 - 30℃。降溫期間，密切關(guān)注設(shè)備各部件，防止因冷縮導(dǎo)致機(jī)械卡頓或電氣性能異常。

2. 低溫運(yùn)行測(cè)試：到達(dá)目標(biāo)溫度并穩(wěn)定一段時(shí)間后，啟動(dòng)折彎?rùn)C(jī)執(zhí)行模擬折彎操作。著重檢測(cè)折彎精度、設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性以及動(dòng)力系統(tǒng)輸出情況，詳細(xì)記錄各項(xiàng)數(shù)據(jù)，與常溫性能數(shù)據(jù)對(duì)比，分析低溫對(duì)設(shè)備性能的影響。

濕熱環(huán)境模擬

1. 溫濕度調(diào)節(jié)：調(diào)整試驗(yàn)箱參數(shù)，升溫至例如 60℃，濕度控制在 90% RH 左右。以合適速率達(dá)成設(shè)定溫濕度，營(yíng)造濕熱環(huán)境。此過(guò)程需留意設(shè)備防護(hù)密封，防止?jié)駳馇秩雰?nèi)部關(guān)鍵部件。

2. 濕熱運(yùn)行檢測(cè)：在濕熱環(huán)境穩(wěn)定后，運(yùn)行折彎?rùn)C(jī)。重點(diǎn)關(guān)注模具是否出現(xiàn)腐蝕，電氣系統(tǒng)絕緣性能有無(wú)下降，以及設(shè)備整體運(yùn)行流暢度，記錄性能數(shù)據(jù)，評(píng)估濕熱環(huán)境對(duì)設(shè)備的影響。

循環(huán)與綜合評(píng)估

1. 循環(huán)測(cè)試：為貼近實(shí)際使用場(chǎng)景，進(jìn)行低溫 - 濕熱循環(huán)測(cè)試。按照預(yù)定循環(huán)次數(shù)，交替執(zhí)行低溫和濕熱環(huán)境模擬，每次循環(huán)后全面檢測(cè)設(shè)備性能，觀察性能指標(biāo)的變化趨勢(shì)。

2. 綜合分析：匯總不同環(huán)境及循環(huán)測(cè)試數(shù)據(jù)，從折彎精度、設(shè)備穩(wěn)定性、部件可靠性等多維度綜合評(píng)估。例如，分析多次循環(huán)后模具磨損情況、電氣元件故障概率，判斷設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境下的長(zhǎng)期可靠性。

恢復(fù)測(cè)試與總結(jié)

1. 性能恢復(fù)檢測(cè)：測(cè)試結(jié)束，將設(shè)備移至常溫常濕環(huán)境，靜置一段時(shí)間后進(jìn)行恢復(fù)測(cè)試，查看設(shè)備性能能否回歸初始水平，判斷環(huán)境影響的可逆性。

2. 報(bào)告撰寫：整理測(cè)試全程數(shù)據(jù)與現(xiàn)象，撰寫詳盡測(cè)試報(bào)告。清晰闡述設(shè)備在耐寒耐濕熱環(huán)境下的性能表現(xiàn)，指出優(yōu)勢(shì)與不足，為設(shè)備改進(jìn)、優(yōu)化提供有力支撐，助力其更好地適應(yīng)實(shí)際復(fù)雜工況。