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應(yīng)用于模塊電源,TDK陶瓷貼片電容全系列

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

模塊電源常用大容量貼片電容和高壓貼片電容100V1U1812封裝100V2

詳細(xì)介紹

模塊電源常用大容量貼片電容和高壓貼片電容
100V 1U 1812封裝
100V 2.2U 1812封裝
50V 4.7U 1812封裝
25V 10U 1812封裝
25V 22U 1812封裝
10V 47U 1812封裝
6.3V 100U 1812封裝
50V 10U 2220封裝
2KV 102 1812封裝
2KV 332 1812封裝
2KV 103 1812封裝
630V 104 1812封裝
630V 224 2220封裝
250V 1U 2220封裝
以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。損耗（DF）小于2.5%
可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和鉭電以及鋁電解縮小體積
更多規(guī)格歡迎查詢和索樣

產(chǎn)品特點(diǎn):
1、利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴(kuò)大。
2、單片結(jié)構(gòu)保證有的機(jī)械性強(qiáng)度及可靠性。
3、的精確度，在進(jìn)行自動(dòng)裝配時(shí)有高度的準(zhǔn)確性。
4、因僅有的陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的理象出現(xiàn)，具有較強(qiáng)可靠性與穩(wěn)定性。
5、低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計(jì)。
6、殘留誘導(dǎo)系數(shù)小，確保上佳的頻率特性。
7、因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容，故使用壽命延長(zhǎng)，更適合具有高可靠性的電源。
8、郵于ESR低，頻率性良好，故于高頻，高密度類型電源。
RoHS指令的對(duì)應(yīng)：表示除了依據(jù)EU Directive 2002/95EC 免除的用途之外，未使用鉛，鎘，汞，六價(jià)鉻用特定溴系難燃劑PBB,PBD等。