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產(chǎn)品型號(hào)
品 牌
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所 在 地天津市
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更新時(shí)間：2025-01-25 12:18:25瀏覽次數(shù)：47次
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nanoVoxel3000系列是顯微CT中的旗艦產(chǎn)品，擁有500nm的真實(shí)空間分辨率和70nm的體素，具備的無(wú)損三維成像能力和圖像分析能力，在相稱成像和超分辨成像方面更有著出色的表現(xiàn)
nanoVoxel3000系列是顯微CT中的旗艦產(chǎn)品，擁有500nm的真實(shí)空間分辨率和70nm的體素，具備的無(wú)損三維成像能力和圖像分析能力，在相稱成像和超分辨成像方面更有著出色的表現(xiàn)。超清圖像，讓所聞、所想即刻呈現(xiàn)在你的面前。、精細(xì)、無(wú)損的對(duì)材料內(nèi)部進(jìn)行微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行三維可視化表征，為材料性能的評(píng)價(jià)和工藝研發(fā)提供準(zhǔn)確、可靠的技術(shù)解決方案。
產(chǎn)品特點(diǎn)
雙光路掃描成像系統(tǒng)
雙光源雙探測(cè)四路成像系統(tǒng)可供用戶靈活應(yīng)對(duì)跨尺度跨密度樣品的成像應(yīng)用方案。
靈活多變的掃描模式
nanoVoxel3000系列擁有螺旋掃描、有限角度掃描、錐束掃描等多種靈活多變的掃描模式，配合相應(yīng)的重建方法，可非破壞性的清晰還原高縱橫比的PCB板和半導(dǎo)體封裝電子器件等扁平狀樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量做出有效評(píng)價(jià)，并大大節(jié)約測(cè)試時(shí)間，提高工作效率。
寬視場(chǎng)拼接掃描技術(shù)
具有寬視場(chǎng)橫向、縱向拼接模式，可實(shí)現(xiàn)兩次掃描投影的拼接并自動(dòng)完成圖像重構(gòu)，擴(kuò)展成像視野，輕松實(shí)現(xiàn)了大尺度樣品微納米分辨率三維成像。
高精度氣浮轉(zhuǎn)臺(tái)和納米位移平臺(tái)
實(shí)現(xiàn)納米級(jí)別的徑跳/端跳誤差和運(yùn)動(dòng)精度，確保測(cè)試過(guò)程中樣品的穩(wěn)定性，保證高清晰度的圖像質(zhì)量。同時(shí)具備樣品移動(dòng)自適應(yīng)校正功能，有效減少因樣品掃描過(guò)程中移動(dòng)、變形等情況導(dǎo)致的重構(gòu)效果不佳。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
超快的檢測(cè)速度：除了擁有nanoVoxel系列X射線三維顯微CT無(wú)損、透視、高分辨全部的優(yōu)勢(shì)外，nanoVoxel3000系統(tǒng)采用的透射靶射線源，檢測(cè)效率大大提升，實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)分辨率時(shí)其成像速度可提高5倍以上；
該系統(tǒng)對(duì)樣品的檢測(cè)范圍除包括材料、石油地質(zhì)、電子器件外，其射線源的低壓能力對(duì)于生物類樣品以及小樣品（直徑5mm以下）的成像能力更為出眾；
多尺度范圍無(wú)損三維成像，幾乎無(wú)樣品制備需求，大限度的保護(hù)了貴重樣品原貌和利用率；
的透射靶射線源和優(yōu)化的增強(qiáng)型吸收襯度探測(cè)器，能夠?qū)崿F(xiàn)可調(diào)傳播相位襯度技術(shù)，適用于低原子序數(shù)和軟組織生物樣品的相稱成像。
產(chǎn)品應(yīng)用范圍
生命科學(xué)
的吸收襯度成像、相位襯度成像和超分辨成像技術(shù)可用于動(dòng)植物軟、硬組織的清晰高對(duì)比度三維成像，對(duì)動(dòng)植物組織病理缺陷部位的快速定位、測(cè)量、分析。
難辨識(shí)復(fù)合材料
的透射靶射線源，充分利用了X射線予樣品內(nèi)材料原子序數(shù)和密度的相互作用，高對(duì)比度的分辨原子序數(shù)相近的材料。精細(xì)的辨識(shí)度讓復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)探索取得了超越性的進(jìn)步。
電子元器件
X射線無(wú)損三維檢測(cè)可以直觀顯示元器件表面及其內(nèi)部一定深度的結(jié)構(gòu)，有助于電子元件封裝過(guò)程中內(nèi)部缺陷的檢測(cè)?？舍槍?duì)但不限于球柵陣列器件BGA浸潤(rùn)不良、內(nèi)部裂紋、空洞、多錫、少錫等問(wèn)題，以及復(fù)雜精密組裝部件中的壞件、錯(cuò)件、隱藏元件、PCB開(kāi)/短路、功能失效，腳翹、腳彎等問(wèn)題進(jìn)行無(wú)損三維成像檢測(cè)，還可廣泛應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體器件、超大規(guī)模集成電路以及量子功能器件等新型交叉研究領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)無(wú)損表征產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及位置關(guān)系、內(nèi)部成分構(gòu)成比例檢測(cè)，洞察微失效及加工缺陷，在電子封裝領(lǐng)域開(kāi)展多方面的研究工作。
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