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高溫差熱分析儀器

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更新時間：2022-09-24 12:54:11瀏覽次數(shù)：314次

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費爾伯恩精密儀器（上海）有限公司

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產(chǎn)品簡介

產(chǎn)地上海是否進口否 ......

詳細介紹

技術(shù)參數(shù):

溫度范圍	室溫~1150℃
量程范圍	0～±2000μV
DTA精度:	±0.1μV
升溫速率	1～80℃/min
溫度分辨率	0.1℃
溫度準確度	±0.1℃
溫度重復性	±0.1℃
溫度控制	升溫：程序控制可根據(jù)需要進行參數(shù)的調(diào)整降溫：風冷程序控制恒溫：程序控制恒溫時間任意設定
爐體結(jié)構(gòu)	爐體采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，代替了傳統(tǒng)的升降爐體，精度高，易于操作
氣氛控制	內(nèi)部程序自動切換
數(shù)據(jù)接口	標準USB接口配套數(shù)據(jù)線和操作軟件
顯示方式	24bit色 7寸 LCD觸摸屏顯示
參數(shù)標準	配有標準物，帶有一鍵校準功能，用戶可自行對溫度進行校正
基線調(diào)整	用戶可通過基線的斜率和截距來調(diào)整基線
工作電源	AC 220V 50Hz

產(chǎn)品介紹:

費爾伯恩差熱分析是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關(guān)系。在DTA試驗中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應的吸熱或放熱效應引起的。如：相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應，斷裂或分解反應，氧化或還原反應，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學反應。

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