HSRII-G型微晶旁流水處理器在處理過程中循環(huán)水中堅硬的方解石可*轉(zhuǎn)化為松散的文石，配合反沖除垢、阻垢有效率99.9%(CaCO3總硬度<550mg/L),滅藻率達(dá)95%以上，控制腐蝕率<0.125毫米/年。
微晶旁流水處理器是一種用于水處理的設(shè)備，采用微晶技術(shù)和旁流水處理原理。它可以將廢水中的懸浮物、有機(jī)物、重金屬等污染物快速有效地去除，達(dá)到凈化水質(zhì)的目的。
微晶技術(shù)是一種利用特殊材料制造出具有高表面積和多孔結(jié)構(gòu)的微小顆粒，在實際應(yīng)用中常被稱為活性炭顆粒。這些微晶顆粒具有吸附能力強(qiáng)、反應(yīng)速度快等特點(diǎn)，可以與廢水中的污染物迅速發(fā)生反應(yīng)或吸附，并將其固定在顆粒表面上。
水經(jīng)過旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結(jié)構(gòu)發(fā)生變形，產(chǎn)生一系列物理化學(xué)性質(zhì)的微小彈性變化，如偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場引力作用，排列發(fā)生變化，難于趨向器壁積聚。特定的能場改變CaCO3結(jié)晶過程，抑制方解石產(chǎn)生，提供產(chǎn)生文石結(jié)晶的能量。在電場作用下，處理器產(chǎn)生大量的微晶，微晶可將水中易成垢離子優(yōu)先去除，形成疏松的文石，經(jīng)輔機(jī)分離排出系統(tǒng)，從而達(dá)到防垢的目的。
水經(jīng)處理后產(chǎn)生活性氧。對于已經(jīng)結(jié)垢的系統(tǒng)，活性氧破壞垢分子間的電子結(jié)合力，改變晶體結(jié)構(gòu)，使堅硬老垢變成疏松軟垢，這樣積垢逐漸剝落，乃至成為碎片、碎屑脫落，達(dá)到除垢的目的。
水經(jīng)過旁流水處理器，水中細(xì)菌和藻類的生態(tài)環(huán)境發(fā)生變化，生存條件喪失而死亡。具體表現(xiàn)為：改變電場強(qiáng)度，破壞生物的生存物理場，從而影響了細(xì)菌以及藻類的新陳代謝，導(dǎo)致死亡。外加電場破壞了細(xì)胞膜上的離子通道，改變了調(diào)節(jié)細(xì)胞功能的內(nèi)控電流，從而影響細(xì)菌的生的細(xì)胞被高速運(yùn)動的電子沖擊致死，從而達(dá)到殺菌、滅藻的目的。
活性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運(yùn)行中活性氧對水管壁持續(xù)鍍膜、鈍化。微生物腐蝕沉積腐蝕被抑制，達(dá)到防腐、除銹的目的。
一、核心原理
1、高效脈沖低壓電場捕獲水中成垢離子，除垢看得見；
2、電場產(chǎn)生具有優(yōu)異防垢功能的微品，持續(xù)防垢48小時；
3、活性物質(zhì)在碳鋼輸水管內(nèi)壁形成Fe3O4,致密保護(hù)膜，防止腐蝕；
4、具有催化活性的電極產(chǎn)生活性氧等強(qiáng)殺菌因子，殺滅細(xì)菌和藻類；
5、水中懸浮物在水處理器內(nèi)被高效分離并排出系統(tǒng)，水質(zhì)更清潔；
二、說明：
1、HSRII系列為產(chǎn)品，在處理過程中循環(huán)水中堅硬的方解石可*轉(zhuǎn)化為松散的文石，配合反沖除垢、阻垢有效率99.9%(CaCO3總硬度<550mg/L),滅藻率達(dá)95%以上，控制腐蝕率<0.125毫米/年。
2、水質(zhì)清澈，水中含鐵量和渾濁度明顯低于循環(huán)水設(shè)計要求值。。
3、經(jīng)電氣測試，工作電壓安全，小于36伏；電極使用壽命長。
4、HSRII系列旁流水處理器是目前處理效果的設(shè)備。
微晶旁流水處理器具有許多優(yōu)點(diǎn)。首先它能夠有效地去除水中的雜質(zhì)和有害物質(zhì)，從而凈化水質(zhì)。其次它具有高效性，可以快速地處理大量的水。此外還具有安全可靠的特點(diǎn)，可以保證生產(chǎn)過程的安全性和穩(wěn)定性。
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