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等離子體去膠機(jī)

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PLASMA等離子體去膠機(jī)概要：該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6"/8“或8“/12“晶圓

詳細(xì)介紹

PLASMA等離子體去膠機(jī)概要：

該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6"/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計(jì)緊湊占地面積小，設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護(hù)、產(chǎn)能高。

PLASMA等離子體去膠機(jī)特點(diǎn)：

兼容晶圓尺寸為：4 " /6 " /8"或8 " /12 "

支持2 個(gè)開放式晶圓匣或SMIF

高精度3 軸機(jī)械手

2種可選等離子體源：

? RPS (400KHz Toroidal遠(yuǎn)程等離子體源 )

? 電感耦合等離子體源 (13.56MHz)

高密度等離子體，去膠速率快

優(yōu)異的均勻性和重復(fù)性

占地面積小

耗材成本（COC）和使用成本（COO)低

人性化的人機(jī)交互操作系統(tǒng)