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SINTAIKE STK-7200R全自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)（滾輪）

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更新時(shí)間：2024-06-04 09:57:35瀏覽次數(shù)：185次

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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司

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STK-7200R_SINTAIKE全自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)（滾輪）特點(diǎn)：全自動(dòng)晶圓/框架裝卸日本進(jìn)口晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂，晶圓對(duì)位系統(tǒng)全自動(dòng)晶圓貼膜標(biāo)置ESD特氟龍電鍍接觸晶片夾盤(pán)應(yīng)對(duì)DBG工藝：貼膜后再撕BG膜貼膜動(dòng)作：自動(dòng)拉膜和貼膜晶圓臺(tái)盤(pán)：通用(一體式)特氟龍防靜電涂層接觸式臺(tái)盤(pán)

詳細(xì)介紹

STK-7200R_SINTAIKE全自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)（滾輪）特點(diǎn)：

全自動(dòng)晶圓/框架裝卸

日本進(jìn)口晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂，晶圓對(duì)位系統(tǒng)

全自動(dòng)晶圓貼膜

標(biāo)置ESD特氟龍電鍍接觸晶片夾盤(pán)

應(yīng)對(duì)DBG工藝：貼膜后再撕BG膜

貼膜動(dòng)作：自動(dòng)拉膜和貼膜

晶圓臺(tái)盤(pán)：通用(一體式)特氟龍防靜電涂層接觸式臺(tái)盤(pán)；或硅膠臺(tái)盤(pán)，或陶瓷臺(tái)盤(pán)

如需詳細(xì)參數(shù) 歡迎您聯(lián)系我們

STK-7200R Fully Automatic Wafer Roller Mounter Specifications：

Wafer Size	Diameter: 6" 、8
Wafer Thickness	150 ~ 725 um
Wafer material	Si, SiC
Wafer Type	Single Flat, Double Flat or V-Notch
Tape Type	Blue Tape or UV Tape Width :230、300 mm, Length:100 m; Thickness: 0.05 ~ 0.2 mm
Frame Type	6" DISCO or K&S, 8" DISCO or K&S; or Customer Specified
Mounting Theory	Roller Mounting
Wafer Place Accuracy	X-Y: +/- 0. 1 mm Θ: +/- 0.1°
Input & Output	Dual Input Wafer Cassette / Single Output Frame Cassette
ESD Control	ESD Roller / ESD Wafer Chuck / ESD Ion Blower
Wafer Transfer	Horizontal Multi Axis Robot with Vacuum or Bernoulli Endeffector Wafer Position & Warpage Intelligent Mapping in Cassette
Wafer Alignment	Fiber Sensor for Wafer Alignment
Control Unit	Standard Industrial PC with 17" Touch Panel LCD / Windows O/S
Power Supplier	Single Phase AC 220 V, 25A
Air Supplier	5.0 Kgf/cm2 CDA, 150 L/min
Machine Construction	Made of Full Aluminium Profile
Dimensions	1750 mm (W) × 1350 mm (D) × 1800 mm (H)
Net Weight	870 Kg