多功能衍射儀應(yīng)用行業(yè)：組合式多功能X射線(xiàn)衍射儀和高分辨率X射線(xiàn)衍射儀廣泛應(yīng)用于各種材料結(jié)構(gòu)分析的各個(gè)領(lǐng)域。廣泛應(yīng)用于粘土礦物、水泥建材、環(huán)境粉塵、化工制品、藥品、石棉、巖礦、聚合物等研究領(lǐng)域。

DX系列衍射儀是為材料研究和工業(yè)產(chǎn)品分析設(shè)計(jì)的，是常規(guī)分析與特殊目的測(cè)量相結(jié)合的完善產(chǎn)品。

　　硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)的緊密結(jié)合，滿(mǎn)足不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)W者、科研者的需要。

　　高精度的衍射角度測(cè)量系統(tǒng)，獲取更準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果。

　　高穩(wěn)定性的X射線(xiàn)發(fā)生器控制系統(tǒng)，得到更穩(wěn)定的重復(fù)測(cè)量精度。

　　各種功能附件滿(mǎn)足不同測(cè)試目的需要。

　　程序化操作、一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，操作簡(jiǎn)便、儀器外型更美觀。

X射線(xiàn)衍射儀是揭示材料晶體結(jié)構(gòu)和化學(xué)信息的一種通用性測(cè)試儀器：

　　未知樣品中一種和多種物相鑒定。

　　混合樣品中已知相定量分析。

　　晶體結(jié)構(gòu)解析（Rietveld結(jié)構(gòu)分析）。

　　非常規(guī)條件下晶體結(jié)構(gòu)變化（高溫、低溫條件下）。

　　薄膜樣品分析，包括薄膜物相、多層膜厚度、表面粗糙度，電荷密度。

　　微區(qū)樣品的分析。

　　金屬材料織構(gòu)、應(yīng)力分析。

完善的品質(zhì)與性能的結(jié)合

　　DX系列衍射儀除了基本功能外，可快速配置各種附件，具有很強(qiáng)的分析能力。

　　高精度的機(jī)械加工，使附件安裝位置的重現(xiàn)性大大地提高，軟件自動(dòng)識(shí)別相應(yīng)附件，不需要對(duì)光路進(jìn)行校準(zhǔn)，附件安裝實(shí)現(xiàn)即插即用，的操作就可滿(mǎn)足特殊目的測(cè)量的需要。

高性能與實(shí)用的緊密結(jié)合

　　基于θ-θ幾何光學(xué)設(shè)計(jì)，便于樣品的制備和各種附件的安裝。

　　金屬陶瓷X射線(xiàn)管的應(yīng)用，極大提高衍射儀運(yùn)行功率。

　　封閉正比計(jì)數(shù)器，耐用免維護(hù)。

　　硅漂移探測(cè)器具有*的角度分辨率和能量分辨率，測(cè)量速度提高3倍以上。

　　豐富的衍射儀附件，滿(mǎn)足不同分析目的需要。

　　衍射儀各種功能附件自動(dòng)識(shí)別。

　　模塊化設(shè)計(jì)或稱(chēng)即插即用組件，操作人員不需要校正光學(xué)系統(tǒng)，就能正確使用衍射儀相應(yīng)附件。

數(shù)據(jù)處理軟件包括以下功能

　　基本數(shù)據(jù)處理功能（尋峰、平滑、背景扣除、峰形擬合、峰形放大、譜圖對(duì)比、Kα1、α2剝離、衍射線(xiàn)條指標(biāo)化等）。

　　無(wú)標(biāo)準(zhǔn)樣品快速定量分析。

　　晶粒尺寸測(cè)量。

　　晶體結(jié)構(gòu)分析（晶胞參數(shù)測(cè)量和精修）。

宏觀應(yīng)力測(cè)量和微觀應(yīng)力計(jì)算

　　多重繪圖的二維和三維顯示。

　　衍射峰圖群聚分析。

　　衍射數(shù)據(jù)半峰寬校正曲線(xiàn)。

　　衍射數(shù)據(jù)角度偏差校正曲線(xiàn)。

　　基于Rietveld常規(guī)定量分析。

　　使用ICDD數(shù)據(jù)庫(kù)或是用戶(hù)數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行物相定性分析。

　　使用ICDD數(shù)據(jù)庫(kù)或是ICSD數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行定量分析。