當(dāng)前位置：蘇州華碧微科檢測(cè)技術(shù)有限公司>>電子電器>>電子失效分析

電子失效分析

返回列表頁

參考價(jià)

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)

品牌

廠商性質(zhì)其他

所在地

在線詢價(jià) 收藏產(chǎn)品查看聯(lián)系電話

聯(lián)系方式：劉主任查看聯(lián)系方式

更新時(shí)間：2023-08-10 16:45:28瀏覽次數(shù)：159次

聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來自環(huán)保在線

產(chǎn)品分類 品牌分類

  電子電器

全部產(chǎn)品列表

暫無信息

蘇州華碧微科檢測(cè)技術(shù)有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：其他

商鋪產(chǎn)品：102條

所在地區(qū)：江蘇蘇州市

聯(lián)系人：劉主任（鑒定部主任）

詢價(jià) 給他留言

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

失效分析是對(duì)已失效的產(chǎn)品進(jìn)行的一種事后分析工作，通過使用各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)產(chǎn)品的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式或機(jī)理，確定其最終原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，來消除失效并防止失效的再次發(fā)生，提高元器件可靠性，它是產(chǎn)品可靠性工程的一個(gè)重要組成部分

詳細(xì)介紹

完善的失效分析技術(shù)手段 Techniques for Failure Analysis

開封、制樣	Decapsulation Sampling	顯微傅利葉紅外分析	FTIR
金相切片	Metallographic	俄歇電子成份分析	AES
染色分析	Staining	光輻射電子顯微鏡	EMMI
電鏡與能譜分析	SEM and EDS	聲學(xué)掃描	SAM
有限元分析	FEA	X-射線透射	X-Ray
透視電子顯微鏡	TEM	X射線熒光光譜分析	XRF
顯微拉曼光譜分析	Micro Raman Spectroscopy	X射線衍射	XRD
紅外熱像	Infrared Thermography

失效分析能力范圍 Failure analysis capabilities area

單片集成電路	Monolithic	微波器件/組件	Microwave Device /Module
混合集成電路	Hybrid IC	小型整機(jī)	Miniature Complete Appliance
PCBA組件	PCBA Subassembly	機(jī)電組件	Electromechanical Subassembly
分立元件	Discrete Component	光電、光真空器件	Photoconducting Device
分立器件	Discrete Device	電池	Battery