CMI900X射線熒光鍍層測厚儀，有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產(chǎn)力，高再現(xiàn)性等優(yōu)點的情況下進行表面鍍層厚度的測量，從質(zhì)量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應用。
用于電子元器件，半導體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業(yè)表面鍍層厚度的測量。
● 精度高、穩(wěn)定性好
● 強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計、處理功能
● 測量范圍寬
● NIST認證的標準片
● 服務及支持
● 生產(chǎn)廠商：牛津儀器
技術(shù)參數(shù)：
主要規(guī)格 | 規(guī)格描述 |
X射線激發(fā)系統(tǒng) | 垂直上照式X射線光學系統(tǒng) |
空冷式微聚焦型X射線管，Be窗 | |
標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等 | |
功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－標準 | |
75W(4-50kV，0-1.5mA)－任選 | |
二次X射線濾光片：3個位置程控交換，多種材質(zhì)、多種厚度的二次濾光片任選 | |
準直器程控交換系統(tǒng) | 最多可同時裝配6種規(guī)格的準直器 |
多種規(guī)格尺寸準直器任選： | |
－圓形，如4、6、8、12、20 mil等 | |
－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等 | |
測量斑點尺寸 | 在12.7mm聚焦距離時，最小測量斑點尺寸為：0.078 x 0.055mm(使用0.025 x 0.05 mm準直器) |
在12.7mm聚焦距離時，測量斑點尺寸為：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm準直器) | |
樣品室 | |
－樣品室結(jié)構(gòu) | 開槽式樣品室 |
－樣品臺尺寸 | 610mm x 610mm |
－XY軸程控移動范圍 | 標準：152.4 x 177.8mm |
還有5種規(guī)格任選 | |
－Z軸程控移動高度 | 43.18mm |
－XYZ三軸控制方式 | 多種控制方式任選：XYZ三軸程序控制、XY軸手動控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手動控制 |
－樣品觀察系統(tǒng) | 高分辨彩色CCD觀察系統(tǒng)，標準放大倍數(shù)為30倍。（50倍和100倍觀察系統(tǒng)任選。） |
激光自動對焦功能 | |
可變焦距控制功能和固定焦距控制功能 | |
計算機系統(tǒng)配置 | IBM計算機 |
惠普或愛普生或佳能彩色噴墨打印機 | |
分析應用軟件 | 操作系統(tǒng)：WindowsXP(OEM)中文平臺 |
分析軟件包： | SmartLink FP軟件包 |
－測厚范圍 | 可測定厚度范圍：取決于您的具體應用。 |
－基本分析功能 | 采用基本參數(shù)法校正。牛津儀器將根據(jù)您的應用提供必要的校正用標準樣品。 |
樣品種類： | 鍍層、涂層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量) |
可檢測元素范圍：Ti22 – U92 | |
可同時測定5層/15種元素/共存元素校正 | |
貴金屬檢測，如Au karat評價 | |
材料和合金元素分析 | |
材料鑒別和分類檢測 | |
液體樣品分析，如鍍液中的金屬元素含量 | |
多達4個樣品的光譜同時顯示和比較 | |
元素光譜定性分析 | |
－調(diào)整和校正功能 | 系統(tǒng)自動調(diào)整和校正功能，自動消除系統(tǒng)漂移 |
－測量自動化功能 | 鼠標激活測量模式：“Point and Shoot" |
多點自動測量模式：隨機模式、線性模式、梯度模式、掃描模式和重復測量模式 | |
測量位置預覽功能 | |
激光對焦和自動對焦功能 | |
－樣品臺程控功能 | 設定測量點 |
連續(xù)多點測量 | |
測量位置預覽 | |
－統(tǒng)計計算功能 | 平均值、標準偏差、相對標準偏差、值、最小值、數(shù)據(jù)變動范圍 |
數(shù)據(jù)編號、CP、CPK、控制上限圖、控制下限圖 | |
數(shù)據(jù)分組、X-bar/R圖表、直方圖 | |
數(shù)據(jù)庫存儲功能 | |
任選軟件：統(tǒng)計報告編輯器允許用戶自定義多媒體報告書 | |
－系統(tǒng)安全監(jiān)測功能 | Z軸保護傳感器 |
樣品室門開閉傳感器 | |
環(huán)保在線