日立微束XRF涂層厚度和材料分析儀，方便快速進(jìn)行質(zhì)量控制和驗(yàn)證測(cè)試，在幾秒內(nèi)即可獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。

基于X-光熒光的涂層厚度和材料分析是業(yè)內(nèi)廣泛接受認(rèn)可的分析方法，提供易于使用、快速和無(wú)損的分析，幾乎不需要樣本制備，能夠分析元素周期表上從13Al 到92U 的固體或液體樣品。

應(yīng)用

PCB / PWB 表面處理

控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級(jí)、可靠性和壽命。根據(jù)IPC 4556和IPC 4552測(cè)量非電鍍鎳（EN，NiP）電鍍厚度和成分結(jié)構(gòu)。日立分析儀器產(chǎn)品幫助您在嚴(yán)控的范圍內(nèi)持續(xù)運(yùn)營(yíng)，確保高質(zhì)量并避免昂貴的返工。

電力和電子組件的電鍍

零件必須在規(guī)格范圍內(nèi)被電鍍，以達(dá)到預(yù)期的電力、機(jī)械及環(huán)境性能。 開(kāi)槽的X-Strata和MAXXI系列產(chǎn)品 ，可以測(cè)量小的試片或連續(xù)帶狀樣品，從而達(dá)到 引線框架（引線框架）、連接器插針、線材和端子的上、中和預(yù)鍍層厚度的控制。

IC 載板

半導(dǎo)體器件越來(lái)越小巧而復(fù)雜，需要分析設(shè)備測(cè)量其在小區(qū)域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設(shè)計(jì)為可為客戶(hù)所需應(yīng)用提供高準(zhǔn)確性分析，及重復(fù)性好的數(shù)據(jù)。

服務(wù)電子制造過(guò)程 （EMS、ECS）

結(jié)合采購(gòu)和本地制造的組件及涉及產(chǎn)品的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)從進(jìn)廠檢查到生產(chǎn)線流程控制，再到最終質(zhì)量控制。日立分析儀器的微焦斑XRF產(chǎn)品幫助您在全生產(chǎn)鏈分析組件、焊料和最終產(chǎn)品，確保每個(gè)階段的質(zhì)量。

光伏產(chǎn)品

對(duì)可再生能源的需求不斷增加，而光伏在收集太陽(yáng)能量方面扮演著重要的角色。有效收集這種能量的能力一部分取決于薄膜太陽(yáng)能電池的質(zhì)量。微束XRF可幫助保證這些電池鍍層的準(zhǔn)確度和連貫性，從而確保率。

受限材料和高可靠性篩查

與復(fù)雜的供應(yīng)鏈合作，驗(yàn)證和檢驗(yàn)從供應(yīng)商處收到的材料至關(guān)重要。使用日立分析儀器的XRF技術(shù)，根據(jù)IEC 62321方法檢驗(yàn)進(jìn)貨是否符合RoHS和ELV等法規(guī)要求，確保高可靠性涂鍍層被應(yīng)用于航空和軍事領(lǐng)域。