日本figaro MEMS型半導(dǎo)體氣體傳感器TGS8100

使其更小，并盡可能將功耗降低到接近于零。可以毫不夸張地說，氣體傳感器的發(fā)展史就是小型化、省電的歷史。Figaro Giken成功開發(fā)了MEMS型半導(dǎo)體氣體傳感器TGS8100，實現(xiàn)了最小的級別尺寸和低功耗。

更小的傳感器本身使得進一步減小電子設(shè)備的尺寸并在移動終端和可穿戴設(shè)備中實現(xiàn)它們成為可能。我們不僅把它做得更小，而且我們還*追求傳感器的耐用性和堅固性。TGS8100 是一款高度可靠的產(chǎn)品，經(jīng)過適當(dāng)?shù)脑O(shè)計，限度地減少了氣體敏感部分的熱量逸出，并且可以承受室溫和工作溫度之間的溫升和下降，并有一定的余量。

與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，功耗降低了約 92%，實現(xiàn)了 15mW 的極低功耗。此外，氣體傳感器會在幾秒鐘內(nèi)達到加熱器開啟溫度，從而實現(xiàn)快速的氣體靈敏度。它還具有通過間歇驅(qū)動由電池供電的潛力，我們希望將其安裝在目前無法安裝的設(shè)備和設(shè)備中。

傳統(tǒng)氣體傳感器由于產(chǎn)生大量熱量而在封裝表面產(chǎn)生熱量，而 TGS8100 不會產(chǎn)生這種熱量，也不會成為待安裝設(shè)備的內(nèi)部熱源。因此，它不會影響傳感器周圍的電子元件、電子設(shè)備和執(zhí)行器。同時使用溫度和濕度傳感器的設(shè)備設(shè)計不必擔(dān)心內(nèi)部發(fā)熱，這具有方便產(chǎn)品設(shè)計的巨大優(yōu)勢。

TGS8100 采用標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝器件 (SMD) 封裝，可自行安裝和回流焊接。它采用帶自動安裝裝置的制造方式包裝在卷軸中。它可以支持針對全球市場需要大規(guī)模生產(chǎn)的產(chǎn)品的工廠自動化。

社會的需求正在發(fā)生巨大變化。氣體傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域不僅擴展到有助于安全和保障的氣體報警器，而且擴展到有助于建立更舒適的生活和可持續(xù)發(fā)展社會的設(shè)備。TGS8100 通過使用的 MEMS 技術(shù)實現(xiàn)了顯著的小型化和低功耗，這使得它可以應(yīng)用于以前難以安裝氣體傳感器的小型設(shè)備，以及互聯(lián)網(wǎng)等信息和通信技術(shù)。將氣體傳感技術(shù)連接到網(wǎng)絡(luò)的范圍正在擴大。
客戶理念與TGS8100的融合將創(chuàng)造出滿足社會各種需求并在我們的日常生活中有用的新產(chǎn)品、技術(shù)和服務(wù)。