用途：

裂像顯微鏡適用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片測試、半導(dǎo)體材料、線束加工蝕刻、液晶電池蓋、導(dǎo)線框架等產(chǎn)品的檢查觀察.也適用于經(jīng)過磨拋、化學(xué)處理的工件表面的金相組織結(jié)構(gòu)，幾何形狀進行顯微觀測。并且有三維的測量功能，其解析率達0.0005mm。因此是精密零件，集成電路，半導(dǎo)體芯片，光伏電池，光學(xué)材料等行業(yè)的*儀器。
裂像顯微鏡特點:

以裂像聚焦指示器為測量原理, 采用高精度光學(xué)聚焦點檢測方式進行非接觸高低差測量。不僅可以對準目標影像, 還能觀察測量點的表面狀態(tài),對高度,深度,高低差等進行測量。本儀器的各種鏡筒還具有明暗場，微分干涉，金相，偏光等多種觀察功能。所以對極細微的間隙高低差，夾雜物、微米以下的突起、細微劃痕、以及金相組織進行觀察。

主要技術(shù)參數(shù)：

1. 鏡筒：鉸鏈式三目頭部  30°傾斜   270°旋轉(zhuǎn)

2. 高眼點平場目鏡: WF10X/22

3.  平場復(fù)消色差物鏡：(可根據(jù)使用需求選擇不同倍率的物鏡)

注： 帶*號的為標配物鏡

4. 水平轉(zhuǎn)換器：五孔轉(zhuǎn)換器，可對每個轉(zhuǎn)換口進行調(diào)焦和調(diào)中,以消除物鏡和轉(zhuǎn)換器的制造誤差,保證測量精度。

5. 落射式照明系統(tǒng)： 高亮度LED燈（5W）

6. 調(diào)焦結(jié)構(gòu)：粗微動同軸調(diào)焦, 帶鎖緊和限位裝置，
粗動升降范圍30mm，微動格值，0.001mm*100格，數(shù)顯解析值 0.0005mm。

7. 透射光源：LED光源，1W，亮度可調(diào)

8. Z軸升降范圍：38mm以內(nèi)，手輪轉(zhuǎn)動130mm  允許工件 130mm， 導(dǎo)軌精度3+L/1000 um

X軸移動范圍：200mm  解析率：0.001mm  可解鎖手動快進，

Y 軸移動范圍：100mm  解析率：0.001mm  可解鎖手動快進，

測量精度(3+L/100)um  (L: 被測長度,um)

落射光測量誤差≤0.08%

9.Z軸采用裂像法原理進行觀察測量，結(jié)合精密的Z軸導(dǎo)軌，可有效保證測量的準確度。

10.工作臺尺寸: 360mm*250mm  玻璃板尺寸: 225mm *175mm  工作臺承重: 30kg

11.儀器外型尺寸：380mm*550mm*830mm

12.凈重：100kg  毛重：120kg