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半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)
參考價: 2000
訂貨量: 1
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 產(chǎn)品型號
  • 其他品牌 品牌
  • 生產(chǎn)商 廠商性質(zhì)
  • 煙臺市 所在地

訪問次數(shù):1235更新時間:2023-04-21 00:40:51

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產(chǎn)品簡介
加工定制
半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)能有效去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化,能明顯提高引線的鍵合拉力,極大的提高封裝器件的可靠性。提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性,減少芯片與基板的分層,改善熱傳導(dǎo)能力,提高IC封裝的可靠性穩(wěn)定性,增加產(chǎn)品的壽命。
產(chǎn)品介紹

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)清除微粒污染 氧化層 有機(jī)物 避免虛焊

微波等離子清洗機(jī)在芯片封裝工藝段的應(yīng)用范圍

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)芯片粘接前的表面清洗:等離子清洗機(jī)能提升芯片與基板的潤濕性、去除氧化膜,從而提升粘接效果,改善產(chǎn)品品質(zhì);

共晶焊前表面清洗:等離子清洗機(jī)能清除基板上的雜質(zhì)和焊料上的氧化膜,從而減少共晶空洞的產(chǎn)生,提升共晶的可靠性和良品率;

引線鍵合前處理:等離子清洗機(jī)有效清除鍵合區(qū)光刻膠,引線框架氧化膜、制程中的有機(jī)污染物等,從而達(dá)到提高鍵合強(qiáng)度,減少鍵合分離的目的;

芯片塑封前表面處理:等離子清洗機(jī)提高材料表面的潤濕性,減少封裝空隙,增強(qiáng)其電氣性能;

在芯片封裝工藝中,芯片粘接/共晶→引線焊接→封裝→Mark等工藝環(huán)節(jié),使用微波PLASMA等離子清洗機(jī),無損精密器件、不影響上道工藝性能,自動化等離子體清洗設(shè)備半導(dǎo)體封裝等離子刻蝕機(jī)助力芯片封裝質(zhì)量有效提升。

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等離子清洗機(jī)的處理,可以提高焊接質(zhì)量,增加鍵合強(qiáng)度,提高可靠性,提高質(zhì)量節(jié)約成本。等離子清洗不僅能大大提高粘接強(qiáng)度等性能,還能避免人為因素導(dǎo)致二次污染。

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