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微波等離子清洗機實現(xiàn)清潔、活化去膠、刻蝕功效

臺式微波等離子去膠機采用高密度2.45GHZ微波等離子技術(shù)，用于集成電路、半導(dǎo)體生產(chǎn)中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等離子體清洗、去膠機能夠?qū)ξ⒖?、狹縫等細小的空間進行處理，具有高度活性、效率高，且不會對電子裝置產(chǎn)生離子損害。 通過工藝驗證，微波等離子清洗機降低了接觸角度，提高了引線鍵合強度。

微波等離子清洗設(shè)備去膠機的相關(guān)應(yīng)用    

等離子清洗機器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。

微波等離子清洗機在半導(dǎo)體封裝工藝中的應(yīng)用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質(zhì)量3. 增加鍵合強度4. 提高可靠性，尤其是多接口的高級封裝

為何選擇我們生產(chǎn)的微波等離子清洗設(shè)備去膠機？

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