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煙臺金鷹科技有限公司
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在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)車間，由于塵埃吸附在芯片上，尤其是超大規(guī)模集成電路的成品率會大大下降。生產(chǎn)車間操作人員都穿潔凈工作服，若人體帶靜電，則極易吸附塵埃、污物等，若這些塵埃、污物被帶到操作現(xiàn)場的話，將影響產(chǎn)品質(zhì)量，惡化產(chǎn)品性能、大大降低成品率。如果吸附的灰塵粒子的半徑大于線條寬度約時，薄膜厚度在下時，則易使產(chǎn)品報廢。以在加工生產(chǎn)和封裝過程中建立起靜電防護系統(tǒng)是很有必要的,IC封裝生產(chǎn)線對靜電的要求更為嚴格。為了保證生產(chǎn)線的正常運行，對其潔凈廠房進行防靜電建筑材料的整體裝修，對進出潔凈廠房的所有人員配備
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數(shù)字儀表、收音機、車載電腦、手機和筆記本電腦的顯示器往往通過采用熱壓技術(shù)，覆蓋上一層柔性膜或是導(dǎo)電橡膠。這層薄膜構(gòu)成電路板和由兩層薄玻璃板形成的顯示面板之間的柔性連接。在生產(chǎn)過程中，由于指印、氧化物、有機污染物和各種交叉污染物，會明顯地影響生產(chǎn)過程中的相關(guān)工藝質(zhì)量，降低薄膜和顯示面板之間的粘合力。等離子清洗機的預(yù)處理工藝，可以*去除玻璃表面的有機污染物和其它雜質(zhì)，提高粘合力，從而提升了粘合質(zhì)量，降低廢品率。等離子清洗機同樣適用于采用熱壓焊接和精密焊接的工藝流程。等離子清洗機,改性活化處理設(shè)備主要
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等離子清洗機能確保前照燈的可靠粘接和密封采用LED技術(shù)的現(xiàn)代前照燈可以在汽車的整個壽命期內(nèi)連續(xù)使用，無需更換燈泡。為確保這種長使用壽命，必須對它們進行有效保護，防止水分進入。在粘接由聚丙烯(PP)和聚碳酸酯(PC)制成的前照燈和尾燈時，粘合劑必須具有優(yōu)異的密封性，并可提供可靠粘接。使用常壓等離子清洗機進行精確的局部預(yù)處理可將所有關(guān)鍵區(qū)域中的非極性材料活化，從而確保前照燈的可靠粘接和密封。等離子清洗機對動力引擎的高精度預(yù)處理，會獲得非常耐腐蝕的保護性密封結(jié)構(gòu)。目前，消費者對于現(xiàn)代汽車制造行業(yè)提出的
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等離子清洗機晶圓清洗，半導(dǎo)體等離子處理設(shè)備
半導(dǎo)體等離子清洗機在晶圓清洗上的應(yīng)用：在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，幾乎每個工序都需要清洗，晶圓清洗的質(zhì)量對器件性能有著嚴重的影響。晶圓清洗是半導(dǎo)體制造過程中很重要、頻繁的步驟，其工藝質(zhì)量將直接影響器件的良率、性能和可靠性，等離子清洗機作為一種的干洗技術(shù)，具有綠色環(huán)保的特點。隨著微電子工業(yè)的快速發(fā)展，等離子清洗機在半導(dǎo)體行業(yè)得到越來越多的應(yīng)用。等離子清洗機具有工藝簡單、操作方便、無廢物處理和環(huán)境污染等優(yōu)點。等離子清洗機常用于光刻膠去除過程。少量氧氣被引入等離子體反應(yīng)系統(tǒng)。在強電場的作用下，氧氣產(chǎn)生等離子體 -
等離子清洗機是高精度的干法清洗設(shè)備，可以有效去除表面污染物,避免靜電損傷，等離子清洗機的清洗范圍為納米級別的有機和無機污染物。LCD行業(yè)中的ITO玻璃在運送和濕法清洗后，表面殘留的有機溶液和無機顆粒，成為影響IC貼合到ITO玻璃上的主要因素。等離子處理機通過對物體表面進行等離子體轟擊，可以達到刻蝕、活化和清洗物體表面的目的。這些表面的粘合和焊接強度可以顯著提高。等離子處理機目前被應(yīng)用于液晶顯示器、發(fā)光二極管、集成電路、印刷電路板、表面貼裝、BGA、引線框和平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子處理機的集
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等離子清洗機在LCD行業(yè)的應(yīng)用，等離子處理設(shè)備
等離子清洗設(shè)備運用：光電制造行業(yè):柔性和非柔性印刷電路板觸點清潔LCD熒光燈管“觸點”清潔。等離子清洗機,廣泛應(yīng)用于LED,IC封裝,LCD，液晶薄膜,光通訊,汽車電子等行業(yè),可特別定制LCD顯示屏玻璃當(dāng)前顯示器生產(chǎn)工藝的后一個階段，要在顯示器的表面噴涂上一層特殊的涂層。該涂層可以改善顯示器的抗刮擦性能，并且加強了采用PC（聚碳酸酯）和PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）制造的顯示器表面的質(zhì)量。要確保該涂層具有良好的粘合性，必須對表面進行預(yù)處理。采用等離子清洗機進行表面處理可以對顯示器生產(chǎn)的工藝流程進行 -
等離子清洗機，半導(dǎo)體封裝芯片粘接前等離子處理設(shè)備，增強封裝可靠性優(yōu)化引線鍵合（打線）集成電路引線鍵合的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機殘渣等都會嚴重削弱引線鍵合的拉力值。傳統(tǒng)的濕法清洗對鍵合區(qū)的污染物去除不*或者不能去除，而采用等離子體清洗機能有效去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。芯片粘接前處理芯片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質(zhì)的材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和
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玻璃蓋板鍍膜前等離子預(yù)處理設(shè)備，清洗活化機
手機制造過程中，玻璃蓋板、手機蓋板、顯示屏等光學(xué)材料表面常常會有油污、蠟、指紋、油脂等殘留的有機污染物。這些殘留的污染物的存在不利于進行鍍膜、噴涂、印刷、粘接、焊接等工藝處理，因此在進行下一步工序前，都需要將這些污染物清洗干凈來確保后續(xù)的工藝質(zhì)量。玻璃蓋板采用超聲波清洗通常會殘留一些肉眼看不見的有機物和微粒，這無疑會對下一步工藝的進行埋下隱患。等離子清洗機能讓玻璃蓋板清洗得更加*，對玻璃蓋板表面的主要清洗作用是活化，能使有機污染物化學(xué)反應(yīng)成碳氫化合物，生成二氧化碳和水從玻璃蓋板表面除去，促進下一
