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煙臺(tái)金鷹科技有限公司
初級(jí)會(huì)員·6年
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等離子體清洗是的干式清洗技術(shù)，具有綠色環(huán)保等特點(diǎn)，隨著微電子行業(yè)的迅速發(fā)展，等離子清洗機(jī)也在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用越來越多。如今，不管是采用一般封裝工藝還是倒裝芯片封裝工藝，在用化合物填充封裝前，都需要對(duì)被封裝對(duì)象采用等離子清洗機(jī)來進(jìn)行清潔清洗。為了提高產(chǎn)品優(yōu)良率，等離子清洗機(jī)的應(yīng)用已經(jīng)被業(yè)界認(rèn)為是必須過程。等離子清洗設(shè)備可以將芯片封裝前的所有大小表面（包括間隔縫隙），都能按生產(chǎn)要求進(jìn)行活化和清洗清潔。
等離子清洗機(jī)超精細(xì)清洗（元件清洗）不會(huì)損傷敏感結(jié)構(gòu)
等離子清洗機(jī)對(duì)表面進(jìn)行選擇性地功能化處理以便進(jìn)行后續(xù)的加工
等離子清洗機(jī)精益的工藝布局，顯著的成本節(jié)約，粘接工藝中的不良率降低
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