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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子清洗機(jī)采用“Microwave Radical PlasmaSource + RF Bias”配置，可實現(xiàn)高自由基密度及可控的等離子體密度，保證了高的刻蝕速率和低的工藝損傷，滿足PR Strip及工藝中制程高效、低損、高均勻性的要求。
等離子清洗設(shè)備配置了全自動化搬運(yùn)系統(tǒng)，可兼容4、6、8英寸晶圓，可配置4個工藝位，產(chǎn)出率高。靈活的系統(tǒng)配置，適合集成電路客戶的不同應(yīng)用，可為客戶提供全面的等離子去膠工藝解決方案。此外，等離子清洗設(shè)備可根據(jù)客戶要求拓展產(chǎn)品功能和PM數(shù)量，具備良好的技術(shù)擴(kuò)展性，滿足多種工藝制程的去膠需求。
等離子清洗機(jī)的應(yīng)用
聚合物剝離
金屬剝離
掩膜材料去除
高劑量離子注入后光刻膠去除
碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦生產(chǎn)線光刻膠去除
晶圓表面預(yù)處理
