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煙臺金鷹科技有限公司
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專為半導體晶圓去膠和封裝預處理設計的等離子清洗機，采用全自動晶圓搬運系統(tǒng)，每個腔室獨立控制，采用多元化配置，滿足大批量生產的需求。
多樣化配置設計，可滿足不同的工藝需求。緊湊的模塊化設計，滿足高產能輸出的需求。
等離子清洗機對半導體晶圓去膠和封裝預處理的應用：
聚合物剝離
金屬剝離
掩膜材料去除
高劑量離子注入后光刻膠去除
碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦生產線光刻膠去除
晶圓表面預處理
手機等離子表面處理設備的應用:1、手機蓋板:手機蓋板生產中,手機蓋板需要進行鍍膜,鍍膜前為了鍍膜附著力高
2、LED行業(yè)-支架清洗封裝前預處理
3、手機組裝粘接、攝像頭模組、耳機粘接、手機后蓋烤漆、手機蓋板活化
