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等離子處理設(shè)備能不分處理對(duì)象，去處理各種各樣的基材，等離子清洗機(jī)還可以有選擇性地對(duì)基材進(jìn)行整體、局部或復(fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行部分清洗；其中包括金屬、塑料、半導(dǎo)體、橡膠、氧化物或其他高分子材料都可以使用等離子體處理設(shè)備獲得表面能的提高。
等離子清洗機(jī)在印制電路板中主要用于多層硬板、軟性電路板、軟硬結(jié)合板去鉆污（膠渣），激光鉆孔后孔內(nèi)碳化物處理，聚四氟乙烯印制板孔金屬化前的孔壁活化、涂覆前的板面活化等處理。
微電子、光伏產(chǎn)業(yè)主要用于LED芯片、支架清洗，祛除有機(jī)物和顆粒物；COB金線綁定前處理；IC方面BGA、Wafer表面清潔；LCD涂導(dǎo)電膠前處理；太陽(yáng)能光伏、液晶玻璃中基板清潔；高分子材料改性；金屬表面氧化物祛除。
設(shè)備構(gòu)成：真空發(fā)生系統(tǒng)、人機(jī)界面、電氣控制系統(tǒng)、真空腔體、系統(tǒng)集成水冷卻系統(tǒng)、等離子發(fā)生器、機(jī)柜等幾部分。
等離子表面處理設(shè)備的應(yīng)用:
1、手機(jī)蓋板:手機(jī)蓋板生產(chǎn)中,手機(jī)蓋板需要進(jìn)行鍍膜,鍍膜前為了鍍膜附著力高
2、LED行業(yè)-支架清洗封裝前預(yù)處理
3、手機(jī)組裝粘接、攝像頭模組、耳機(jī)粘接、手機(jī)后蓋烤漆、手機(jī)蓋板活化
