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在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工藝中，當芯片在高溫下粘結(jié)硬化時，基板涂層的成分沉淀在粘結(jié)填料的表面。有時，銀漿和其他連接劑溢出來污染粘合填料。如果在熱壓結(jié)合工藝前通過等離子清洗機去除這些污染物，可大大提高熱壓結(jié)合的質(zhì)量。此外，等離子清洗機提高了裸芯片的基板與IC表面之間的潤濕性，LCD-COG模塊的鍵合緊密性也得以提高，并且線路腐蝕問題也得以減少。

等離子體清洗機可以去除金屬、陶瓷、塑料、玻璃等表面的有機污染物，并顯著改變這些表面的附著力和焊接強度。電離過程易于控制和安全重復(fù)?？梢哉f，有效的表面處理是提高產(chǎn)品可靠性和工藝效率的關(guān)鍵，等離子體清洗機是理想的表面處理清潔技術(shù)。通過表面活化，等離子體清洗機可以提高大多數(shù)物質(zhì)的性能：清潔度、親水性、拒水性、內(nèi)聚性、可伸縮性、潤滑性和耐磨性。

等離子清洗機能夠?qū)崿F(xiàn)對材料表面進行激活、蝕刻、除污等工藝處理，以及對材料的摩擦因數(shù)、粘合和親水等各種表面性能進行改良的目的。