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煙臺金鷹科技有限公司
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在半導體器件生產(chǎn)過程中，晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì)，等離子清洗機干式處理設(shè)備優(yōu)勢明顯。
晶圓光刻膠去除傳統(tǒng)的濕化學方法去除晶圓表面的光刻膠存在反應(yīng)不能控制，清洗不*，容易引入雜質(zhì)等缺點。作為干式方法的等離子清洗機可控性強，一致性好，不僅可以*去除光刻膠和其他有機物，而且還可以活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性。
等離子清洗機處理的物體表面被清潔，去除了油脂、添加劑等成分，消除了表面靜電。同時，表面得到了活化，增加了附著力，有利于產(chǎn)品的粘合、噴涂、印刷及密封。
等離子清洗機廣泛地應(yīng)用原材料有聚乙烯，聚丙烯，聚氯乙烯，聚酯，聚甲醛，聚四氟乙烯，乙烯基，尼龍，（硅）橡膠，有機玻璃，ＡＢＳ等塑料的印刷，涂覆和粘接等工藝的表面預(yù)處理，在數(shù)碼產(chǎn)品中手機外殼、手機按鍵、筆記本電腦外殼、筆記本鍵盤、塑膠產(chǎn)品等也有廣泛的應(yīng)用。
