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柔性電路板制作中等離子清洗機(jī)的應(yīng)用

2021-3-18  閱讀(1815)

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等離子體表面處理設(shè)備在柔性電路板制作中的應(yīng)用

柔性電路板的材質(zhì):聚酰亞胺(PI

等離子清洗機(jī)處理目的:去鉆污,孔壁凹蝕,內(nèi)層、板面粗化等

等離子清洗機(jī)的工藝參數(shù):N2、O2、CF4;20Pa-100Pa

聚酰亞胺這種高分子材料自身親水性能較差,進(jìn)行濺射鍍銅后,銅膜與P聚酰亞胺材料之間的附著力不足,嚴(yán)重影響FPC產(chǎn)品質(zhì)量,那么怎么辦呢,選擇等離子清洗機(jī)可以解決聚酰亞胺親水性和鍍銅附著力差的問(wèn)題

使用等離子清洗機(jī)對(duì)聚酰亞胺基材進(jìn)行表面處理,能夠有效提升P聚酰亞胺材料的親水性能,經(jīng)由水接觸角測(cè)量?jī)x對(duì)PI材料經(jīng)等離子清洗機(jī)表面處理前后分別進(jìn)行測(cè)量,水接觸角度數(shù)能夠由原先的450以上,降低至50以下,如果此時(shí)再進(jìn)行磁控濺射鍍膜,銅膜的結(jié)合力*達(dá)到預(yù)期要求。

等離子清洗機(jī)的工作原理:

等離子清洗機(jī)的氧或氬等離子體能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)P聚酰亞胺表面的物理轟擊,將其表面由光滑變得粗糙,可以增大與銅膜結(jié)合的表面積,提高聚酰亞胺表面自由能。

當(dāng)使用氬等離子體進(jìn)行轟擊,還可以將PI材料表面某些化學(xué)鍵打斷,部分會(huì)重新結(jié)合形成化學(xué)交聯(lián),還有一部分則與金屬原子成鍵,有利于提升濺射銅膜的結(jié)合力。

當(dāng)使用氧等離子體清洗機(jī)對(duì)PI基材進(jìn)行處理,通過(guò)等離子活化處理,可以在PI基材的表面形成大量親水性的羥基,提升P基材的親水性,所產(chǎn)生的羥基在磁控濺射銅的時(shí)候,會(huì)與銅發(fā)生氧反應(yīng),產(chǎn)生Cu-o鍵,從而增加增強(qiáng)銅和聚酰亞胺之間的結(jié)合力。

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