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煙臺金鷹科技有限公司
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常見的半導體等離子清洗機工藝有：
? 粘片前進行處理，提高芯片附著力；
?鍵合前進行處理，提高鍵合強度；
?塑模和封裝前進行處理，減少封裝分層；
?硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗
?Flip chip采用underfill工藝底部填充前進行處理，可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力
等離子清洗設備在半導體封裝中的應用
等離子體清洗機處理銅引線框架，可去除有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性。
等離子體清洗機能有效去除鍵合區(qū)的表面污染物并使其粗糙度增加，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。
等離子清洗機已成為其提高產量的必要條件。對芯片以及封裝載板采用等離子清洗機進行處理，不但能得到超凈化的焊接表面，同時還能大大提高焊接表面的活性，這樣可以有效防止虛焊和減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，降低因不同材料的熱膨脹系數而在界面間形成內應的剪切力，提高產品可靠性和壽命。
