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煙臺金鷹科技有限公司
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為什么半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域會用到等離子清洗機？
等離子體清洗機的處理工藝是干法清洗應(yīng)用研中的重要部分，隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，等離子清洗機的優(yōu)勢越來越明顯；半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中，晶圓芯片表面會存在各種顆粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì)。為保證集成電路IC集成度和器件性能，必須在不破壞芯片及其他所用材料的表面特性、電特性的前提下，清洗去除芯片表面上的有害沾污雜質(zhì)物，否則，它們將對芯片能造成致命影響和缺陷，極大的降低產(chǎn)品合格率，并將制約器件的進一步發(fā)展；目前，器件生產(chǎn)的幾乎每道工序都有清洗這一步驟，其目的是去除芯片表面沾污、雜質(zhì)，等離子清洗機是干式清洗，是通過等離子中活性粒子的“活化作用”去除物體表面污漬，在工作過程中去除基體材料的無機污染物或弱鍵以及典型-CH基有機污染和氧化物，改善浸潤性，并去除殘留物，且只與材料表面納米及的厚度起反應(yīng)，改性僅發(fā)生在材料表面層，對內(nèi)部無任何侵蝕，不影響基體的固有性能，且處理均勻。
等離子清洗機的清洗流程幾分鐘之內(nèi)即可完成，是高效率，高速度的表面改性設(shè)備，等離子清洗機在完成清洗去污的同時，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面潤濕性能，提高油墨、涂層、鍍層附著力,增強材料表面能、親水性 等離子清洗機產(chǎn)生的低溫等離子體有*的物理和化學(xué)特性，可以用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子接枝聚合，等離子活化、等離子沉積等表面改性工藝
在倒裝芯片封裝方面，對芯片以及封裝載板進行等離子體清洗活化處理，不但能得到超凈化的焊接表面，同時還能大大提高焊接表面的活性，可以有效的防止虛焊，減少空洞，提高焊接的可靠性，同時可以提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。
