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等離子清洗機半導體封裝表面處理設備

2021-2-22  閱讀(1288)

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等離子清洗機是新型的、環(huán)保、高效、穩(wěn)定的表面處理設備。等離子清洗機Plasma cleane作用于產(chǎn)品表面,清洗產(chǎn)品表面污染物,提高表面活性,增強附著性能。

低溫等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化和等離子表面改性等場合。等離子清洗機能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、氧化層、油污或油脂。

1.等離子表面活化/清洗    5.等離子涂鍍(親水,疏水)

2.等離子處理后粘合       6.增強邦定性

3.等離子蝕刻/活化        7.等離子涂覆

4.等離子去膠             8.等離子灰化和表面改性等場合

 等離子清洗設備廣泛應用于膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜等等場合,通過等離子體作用于產(chǎn)品表面,去除產(chǎn)品表面的有機污染物,提高產(chǎn)品表面活性,以及表面性能,等離子清洗機能明顯改善產(chǎn)品后續(xù)工藝的膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜的附著力和良品率。等離子清洗機已經(jīng)成為中產(chǎn)品表面性能處理的*工具。

(1)LED

LED在焊線時表面附著力往往是很低的,如不對表面做處理會存在焊線不牢等現(xiàn)象,所以焊線前需用等離子清洗機處理,提高產(chǎn)品的附著力,避免焊線不牢、易掉等問題

(2)觸摸屏

觸摸屏油墨面需要與其他部件進行貼合、觸摸面則需要進行,鍍膜面、油墨面處理,等離子清洗機提高油墨面、鍍膜面貼合力,避免貼補不牢,鍍層易磨損易掉等問題

  (3)金屬

部分金屬制品表面需鍍金銀層,金屬表面未經(jīng)過處理表面貼合力不夠,導致鍍層不牢、不均勻等現(xiàn)象,等離子處理設備可增加金屬表面附著力、提高表面均勻性,避免鍍層不均勻、易脫落等問題

等離子清洗機行業(yè)應用

TP、中框、后蓋表面清洗活化

 PCB/FPC行業(yè):孔內(nèi)鉆污及表面清潔、Coverlay表面粗化及清潔

半導體行業(yè):半導體封裝、攝像頭模組、LED封裝、BGA封裝、Wire Bond前處理

陶瓷:封裝、點膠前處理

 表面粗化蝕刻:PI表面粗化、PPS蝕刻、半導體硅片PN結去除、ITO膜蝕刻

塑膠材料:Teflon特氟龍表面活化、ABS表面活化、以及其他塑料材質清洗活化

ITO涂覆前表面清洗

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